七個方法教你如何判度塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin)

七個方法教你如何判度塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin)

塑膠製品在射出加工成型時會添加二次料(Re-grind resin)已經是塑膠射出業界公開的秘密,甚至還有業者宣稱以目前的產業生態及削價競爭的環境下,如果不添加一些二次料根本就賺不到錢,而且還可以資源回收在利用現在可是強調環保?可是以品質觀點來說,塑膠添加二次料就意味著有強度降低,結構脆裂的風險。

其實想要控管塑膠二次料的使用,最好的方法是雙管齊下,第一是明文規定在圖紙上,不允許添加二次料。第二是不定時的稽核塑膠射出廠的生產狀況,如果可以進一步控管每批塑膠料進料時的MFI值,再抽檢射出成品的MFI值,應該就可以達到99%以上的塑膠成品的品質保證。

如果你還不知道何謂MFI,請參考【塑膠 MFI/MI/MFR (熔体指數/熔融指)】一文。

如果你還不知道為何MFI與二次料有什麼關係,請參考【為何塑膠使用回收二次料強度會降低】一文。







如果你是塑膠廠的稽核人員,你知道要如何稽查塑膠廠有無偷偷地使用二次回收料嗎?工作熊這裡教你幾個方法:

壹、
到注塑/射出成型廠隨機檢查,直接從【烘料筒】或是【料斗】裡直接抓一把塑膠粒(resin)出來看,一般正常的塑膠粒為長條的圓柱體切斷而成,除了切斷面外,其外觀應為平滑圓形或橢圓條狀;二次料一般是料頭或不良品打碎而已,為不規則的形狀,兩者很容易辨認出來。但是你不太可能天天24小時守在塑膠廠盯著看。另外,如果二次料也重新做過抽粒處理,那就比較難判斷,但是基本上二次料的塑膠粒形狀,還是會和原塑膠粒有點不一樣,用點心觀察一下塑膠粒,並質問塑膠廠為什麼有不一樣塑膠粒出現,從中察覺是否有異樣。

貳、
另外還有一個問題須注意,染色廠及改性抽粒廠也會添加二次料,而且很難用肉眼察覺。這通常要用MFI值當做第一道關卡檢查,第二道則是測試其衝擊強度是否符合規格。

參、
也可以計算塑膠廠的塑膠粒進貨與成品的產出量是否不一致,並追查料頭的去向。 (塑膠粒進貨量 = 塑膠粒庫存+成品產出+料頭)

肆、
一般黑色的成品比較容易有添加二次料的可能,因為一黑抵萬色,所以要特別抽查黑色料。

伍、
如果加進去的二次料是原來材料的料頭,理論上比較沒有顏色異色的顧慮。 但還是會有降解的風險,為免魚目混珠,還是盡量不要允許廠商使用二次料,既使是相同塑膠粒的料頭。

陸、
一般有加二次料的成品,其結構會變得比較脆,可以做破壞性試驗,強制將産品折斷,會有『啪』聲及斷面發白較多者,可能是有添加二次料。

柒、
把成品拿去測試MFI。可以參考另一篇文章【
MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin) 】。


》回【塑膠射出】首頁

延伸閱讀:
塑膠成品脆裂的可能原因
塑膠MFI值偏高的可能原因
再談塑膠二次料的品質控管
隨談塑膠脆裂的危機處理及應變程序
MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin)

 
 
訪客留言內容(Comments)

熊哥您好:
小弟有幾個問題請您不吝賜教…因為本公司專長在ESD防護,目前有客戶需求以下問題,實在對規格不是這麼了解…
1. 請問Bare Die與CSP指的是什麼?CSP欲處理的元件就是Bare Die嗎?
2. 台灣目前有無專業在射出Bare Die與CSP的tray的公司?還是只要有在射出一般chip tray的公司也都會製造,差別是尺寸不同而已?
3. 射出Bare Die與CSP tray,尺寸最大與最小分別落在什麼地方呢?
4. 最後,想請問目前導電和一般的tray價格約略落在哪裡?我知道有分材質,如果方便,能列出幾個嗎?
問了這麼多,不好意思ㄋㄟ!

大張,
由於我對這一塊沒有研究,一切只是我個人的看法,另外歡迎你到【電子製造論壇】留言,你的留言內容與這篇文章的主題似乎並無關聯:
1.我想你所謂的Bare Die 指的是切割後的晶圓,而 CSP 則是 Chip Scare Package,就是跟晶圓一樣大的封裝,但是可以直接拿來用SMT的方式打在電路板上面。
2.我不清楚台灣有無業者在專門製作給 Bare die 與 CSP 的 Tray 盤,但基本上這兩種Tray 的公用與盛裝 IC 的 Tray 是一樣的,也就是說可以使用相同的材料來做射出,然後根據需求設計相關的尺寸與避開不可以碰撞的地方就可以了。
3.Bare die 與 CSP 的尺寸需根據實際尺寸而定,無法定義最大與最小尺寸,你可能需要詢問有在生產 Bare die 與 CSP 廠家。
4.我沒有價錢方面的資料。

狂人您好~請教一下~pp料有藍色,黑色…等…
藍色PP是PP原料+藍色粉組成的。
會不會有這一階的工單去製成呢?????

還是會在他的上一階?
例如他的BOM會架成
我要做藍色PP的按鈕 –> 藍色PP —> 藍色色粉+原料PP
還是 藍色PP的按鈕–>藍色色粉+原料PP
如果加一定比例的二次料,要如何控管呢???

東東;
你所說的兩種製程都可以達到目的,不過第一種的機會比較高,染色也會比較均勻,至於二次料的管控,請閱讀部落格內的相關文章,我不再贅述了。

狂人您好~
謝謝的回覆,另外想問的是,塑膠射出產業,在做粉碎時,會透過工單來控管,今天攪了多少粉碎料嗎?並計工時嗎??? 還是直接把完成的粉碎料當庫存,直接入一筆庫存進倉庫呢?

東東;
我沒有在塑膠廠待過,所以不太清楚其實際的作業情形。

狂人您好~
沒關係,還是謝謝您快速的回覆。

狂人您好
我記得我在塑膠中心上課老師有說過,只要管理得好,二次料物性不會改變,並且有些客戶為了環保,會要求添加一定比例喔!

陳泳睿,
「只要管理得好,二次料物性不會改變」理論上是對的。可惜到目前為止實際上沒見過那一家射出廠能夠管理好廢料的品質,其次是二次料已經過一次導螺桿摧殘,基本上長分子鍊結已遭受部份破壞,這也就是為何同時拿同一批塑膠粒與成品去做MFI測試會有所不同,這是到目前我的瞭解。

版大您好:

有個問題想請教,若是熱壓成型,第二批成品脆裂嚴重,拿第一批及第二批成品去做MFI檢測,是否可以看出兩批原料與二次料比例上的差異?

還是需做耐衝擊檢測?

謝謝

Jay,
MFI的數據基本上就是參考,在相同的樹酯上面MFI值越高表示可能二次料越多。不同樹酯的MFI差異就很難參考了。
如果可以輔以耐衝擊測試,那麼結果會更正確。

熊大您好,

了解,謝謝您的回覆。


訪客留言注意事項:
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上,請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言,與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言,請善加利用【搜尋框】尋找相關文章,找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 歡迎您訂閱本部落格的最新文章,當有新文章時會主動以電子郵件通知你。

您有話要說(Leave a comment)

(required)

(required)