如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SolderMask Defined, SMD)

隨著公司的產品從桌上型(Desktop)機種漸漸往手持式(Portable)產品移動,公司的產品也越做越小,連 […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

滾筒測試(tumble test)的方法與失效解決對策

印象中最常提出滾筒測試(Tumbling test)要求的客戶來自Motorola,因為Motorola的手機 […]

再論HSC(HeatSeal Connector)作業原理、修復與補強方法

前面我們大致討論過HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器,大陸稱之為「斑馬紙」)如何利 […]

初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程

左邊這張GIF動畫是工作熊好幾年前自己繪製關於HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器, […]

產品濕度環境加速測試(Humidity temperature cycle)

《濕度測試(Humidity Test)》的目的一般在確定濕度對產品的影響程度,並保證該產品於高濕的條件之下仍 […]

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