[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果R […]

CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策

之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】,經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]

為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

公司最近有一款產品碰到DDR記憶晶片(芯片)虛焊的問題,實際派員到客戶端使用的地點檢修時發現產品開不了機,只要 […]

軟板銅箔線路斷裂原因分析(FPC trace broken)

最近發現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋,為了更輕更薄我們在幾年前就捨棄1/2盎司 […]

電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

  公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為一直找不到證據,最近終於有了突破 […]

【PCB板材選擇】試題

這些試題是上次去上【PCB版才選擇】課的時候老師出的題目,雖然比較適合PCB工作相關的朋友,但個人認為這對硬體 […]

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