[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果R […]

陶瓷電容(MLCC)落下後破裂並掉落分析(應力)

這是前一陣子工作熊公司產品執行落下測試後發現電路板上有陶瓷電容(MLCC)破斷裂及掉落的問題,經過初步的分析後 […]

裸機的落下試驗/摔落實驗(Drop test)要求

本文只是個人經驗,內容僅供參考,如有不同見解的朋友也歡迎提出你的意見。 電子產品在設計及開發階段,都會有個落下 […]

生產線上的【落下測試】與【敲擊測試】探討

對一般電子整機組裝廠(EMS)的生產線來說,除了正常的生產組裝與測試流程外,有時候還或多或少會建立幾道測試檢驗 […]