汽車板PCB未來對CAF的要求

隨著現在汽車業對自動駕駛及電子化的需求越來越高,強調安全性,使得汽車用PCB在可靠度主角CAF(Conduct […]

CAF(電路板微短路)形成的可能原因與改善對策

之前公司的產品有發生過【電路板內層微短路現象】,經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Fi […]

電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

  公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為一直找不到證據,最近終於有了突破 […]

電路板PCB板材的結構與功用介紹

現今的PCB基材大底由銅箔層(Copper Foil)、補強材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy […]

電路板的表面絕緣電阻(SIR)量測

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗,其方法為 […]