如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良

這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了,而且投入研發的廠商也越來越多,所以機台費用也就越來越便宜 […]

BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法

最近常有網友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理?其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生 […]

原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路?

這兩天碰到一個工作熊以前想都沒有想過的問題,問題是這樣子的,電路板組裝代工廠反應BGA有短路的問題,分析的結果 […]

[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果R […]

用2D的X-Ray實例演練檢查BGA空焊問題

這是一張MCU的BGA經過Reflow以後失效的X-Ray照片,因為苦主說這顆BGA無法作動,但是只要用手壓在 […]

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