QFN及BTC散熱墊焊接空洞的3個形成原因及5個可能解決方案

QFN(Quad Flat No-Lead Package,四方形扁平無引腳封裝)零件屬於BTC(Bottom […]

BTC及QFN封裝中譯名稱及EPad氣泡空洞率允收標準

閒聊!工作熊最近在查一些關於SMT的資料時,發現大陸居然將QFN焊接散熱墊的PCB焊墊稱為「熱沈焊盤」,而將Q […]

如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

使用AB膠Epoxy在電子產品內灌膠有個很大的問題,就是AB膠的粘性比較高,流動速度相對的比較緩慢,所以當遇到 […]

COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法

COB (Chip On Board) 的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的,因為外部氣孔不但會影響到 […]