回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的?

這其實已經是很久以前的一個案例了,因為前兩天又看到了類似的案例,想說其他人可能也會有相同的問題,於是就把它記錄 […]

什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)?該如何解決?

在電子組裝SMT的回焊(reflow)製程中出現「葡萄球或葡萄錫珠現象(Graping Solder)」,一般 […]

想知道不明污染物為何?該使用什麼方法(EDX/EDS、FTIR)檢驗

當我們發現組裝電路板(PCBA)或電子產品上有「不明污染物」時,你是怎麼判斷污染物為何?及其來源的呢?是根據經 […]

《案例研究》客戶抱怨IO連接器上出現不明的白色粉沫

這是工作熊公司產品最近碰到的一個品質問題,不良現象是全新產品的IO連接器上被客戶發現有「白色粉沫」沾污的情形。 […]

助焊劑的種類解說,電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?有那些電子零件不建議水洗?

你知道早期在電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的與用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎 […]

《案例》彈簧針卡卡按壓不順問題分析(Pogo pin stuck)

這兩天市場反饋公司的充電基座產品發現有彈簧針(Pogo Pin)卡住(stuck)的不良。大部分的不良現象都是 […]