電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(13)?應力來源的最大挑戰:使用環境

恭喜老爺!賀喜夫人!這篇文章是本系列的最後一篇了~日後就不需要再聽工作熊囉唆這個無聊的話提了! 應力來源的最大 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12)?製造工廠中可能出現較大應力的製程

製造工廠中可能出現較大應力的製程 不可避免的,在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常多,所以也就有機會將「應 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(11)?應力是造成BGA焊錫破裂的最大兇手

(對於大陸那些盜文網站,複製本站文章貼文後,居然還改成自己公司的名字,感到無恥!可能造成您閱讀的不便,請見諒! […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

透過機構設計降低應力對電路板變形之影響 工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個透過機構設計解決錫裂對策的觀念了 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(9)?增加零件對應力的抵抗能力

增加零件對應力的抵抗能力 2.針對BGA封裝的四個角落不要設計錫球或使用Dummy-ball 如果你有在顯微鏡 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(8)?增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

工作熊在前面篇幅談的都是關於如何提昇PCA結合力以抵抗應力的影響,接下來工作熊會進入另一個議題【如何增加零件或 […]

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