如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了,文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

電子零件焊接強度的觀念澄清

工作熊最近在整理Micro-USB連接器結構分析的文章時,突然想起一個有趣焊接觀念問題可以跟大家在本文稍微來討 […]

細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思

相信很多朋友多少都碰到過Micro-USB連接器有強度不足的問題,輕則接觸不穩,重者整個USB連接器掉下來的都 […]

如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂?

公司最近有好多同事都在問:『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)?』,原來 […]

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