錫膏中添加其他微量金屬的目的為何?

到目前為止,「錫」仍然是最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是遺除了「鉛」。 純錫的融點高達 […]

關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型?

回流焊溫度曲線(Reflow temperature profile)到底應該選擇設定成RSS型(馬鞍式)好? […]

焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的?

無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。 我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C,但 […]

客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼?錫膏管控注意事項

工作熊之前曾撰文討論過【如何使用TQRDCE這六項標準來評估或考核一家SMT代工廠】,其目的是用來檢查這家SM […]