為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會升高?

為什麼二次回焊(2nd reflow)時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落? […]

生產製程中何時該監控Cpk?何時使用Ppk呢?

Cpk與Ppk都是衡量產品製程能力的指標,不過很多人搞不懂Ppk與Cpk兩者有何差異。 以下是幾個Ppk與Cp […]

為什麼統計的樣本標準差計算要除(n-1)而母體標準差則除n?

相信這也是許多人的疑問,為什麼統計學在計算母體標準差與樣本標準差的時候要分別除以n與(n-1)呢? 一般人大概 […]

到底管制圖中CPK與PPK意義上的有何不同?如何計算?

最近偶而會有朋友詢問到關於Ppk與Cpk的差異與計算的問題。其實工作熊並不是很喜歡用 Ppk,因為覺得其意義不 […]

Cpk要求管控1.33的數字是怎麼來的呢?

Cpk(Process Capability Index,製程能力指標)是統計製程管制(SPC,Statist […]

電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英 […]