電路板組裝

電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子頁已經是一門非常成熟的技術了,但還是有剛踏入或想踏入這個行業的初學者難以一窺究竟,所以這裡整理並歸類了一些本部落格已經發表過關於電路板組裝的文章,希望可以給讀者們一個比較全面的瞭解。後面如果有相關的文章,也會陸續添加進來,所以想瞭解電路板組裝的朋友可以常常來這裡看看:

 

認識電路板組裝:

認識(PCB)電路板及表面處理(Finished):

SMT前置作業:

SMT(表面貼著技術)製程相關:

Wave Soldering(波峰焊)製程相關:

電路板分板(de-panel)作業相關:

電路板組裝後測試:

電路板組裝的品質與保證:

其他電路板組裝製程相關:


訪客留言內容(Comments)

有朋友問到一個問題
test flow line的靜電防治問題
敝人所碰到的問題是,test flow line皆按照規定接地了,作業員也依規定戴上靜電防護裝置,可是還是發生產品被靜電擊死的現象,被擊死的是switch開關IC
請問有高手可以告知test flow line還需要做什麼改進才可以完全避掉靜電影響呢?
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關於這問題,我個人有點懷疑 Switch IC 是被靜電打死的,也有可能是測試的治具送電(surge)過大再加上電路板的防突波沒有設計好所造成。應該要找一下治具工程師,量一下測試剛開始的瞬間電流電壓,並查一下電路板的線路圖,看看IC的耐壓以及前面有否電容來消除surge?

我也曾經遇到過這樣的問題,
第一種是治具本身的瞬間電流過大造成IC死掉
第二種是RD在選零件時,零件的耐壓不足導致大量的零件死掉!!
第一種查起來會比較費工一點,第二種可以查看零件的data sheet就可以得知

您好,我想問一下,我在找能做SMT/DIP大尺寸的廠家,尺寸達到800*430mm,不知道您有沒有認識可以介紹? 謝謝

大大你好:就你的經驗來看,業界是否有要求成品錫膏本身的精度??若是使用0.12mm鋼板打件,成品精度要求錫膏本身控制在0.12+/-0.05mm是否合乎一般業界條件??或者一般是以元件含PCB板計算整體公差??可否提供你的見解分享??tks~~

58405209;
我想錫膏厚度應該沒有什麼業界標準才是,如果有朋友看到也請訂正我一下。
原則上錫膏的厚度應該是越準確越好,就把它當作是Cpk控制的項目之一,公差可以先自己設定,然後視製程能力加嚴,厚度越接進鋼網的厚度當然越好,只是錫膏的厚度量測很難有個標準,如果可以的話我倒是建議要計算其體積,而不是厚度,因為鋼板的開口大小、鋼板的品質,還有錫膏印刷機的種種因素,同一個pad的錫膏厚度也都不會一致,所以只計算厚度還得看取哪個點,或是取哪幾個點的平均值,使用錫膏檢查機可以計算其體積,這樣才能真正估算出錫膏的量和不和零件需求。

我想錫膏厚度應該沒有什麼業界標準,原則上錫膏的厚度應該是月準確越好

大大,请教下用铜丝或铜柱去塞PTH孔的制程原理或者是设备厂家,这制程能够取代传统塞孔的缺点!

不懂红尘,
這個我沒有經驗耶!
原則上使用銅絲或銅柱塞PTH應該會比用樹脂來得好,但費用應該不便宜,因為會比較費工夫。

請問一下,您知道DIP 焊接BGA socket,要怎麼樣才能避免socket 損壞?

(最近請廠商焊接socket,可是回來測試後才發現異常..
socket 廠商研判是加熱太久…
可是廠商說,因socket pin 針太長,烙鐵點不到焊點,所以才需要較長的加溫時間)

請問這樣的狀況,有解嗎?

bug;
個人沒有實際操作過 BGA Socket,所以回答可能有些缺失。
可以考慮用 Paste-in-hole 的方法把錫膏印刷在通孔上過reflow,但要確定Socket可以耐reflow溫度。
其次可以考慮用波鋒焊製程,但可能會有短路需要修補。
另外,也可以考慮修剪socket的PIN腳,讓焊點比較好焊到。

請教有什麼方法可以避免SMD SW 過迴焊爐時Flux噴濺到SW內部導致SW接點導通阻抗升高!!

版主您好, 小弟是從事pcb製造的, 最近遇到客戶反應板子無法上件, 他認為是我司噴錫板的錫墊不平整所造成的

請問錫墊不平整的狀況下為什麼會影響上件?
(ps廠內做試錫的時候pad吃錫狀況是良好的)

請問原因有可能是來自打件廠嗎?

Wade;
就我的瞭解,噴錫板如果噴錫不平整的確容易造成某些對平整度要求比較高的零件的焊接不良,比如說QFN零件或是細間腳的零件,因為這些零件的錫膏印刷量比較少,容易因為表面不平整而造成錫膏不平整,最後造成吃錫不良的後果。只是,如果是細間的零件,一般就不建議採用噴錫板了…
另外,撇開平整度的問題,一般噴錫板的焊接品質跟噴錫的厚度以及第幾次過reflow有很大的關係,噴錫厚度太薄的板子,經過加熱次數越多,焊接性會越不好,也就是會拒焊。

請問狂人兄,是否有任何規範(如JEDEC)有定義各種封裝形式的名稱及解釋?例如甚麼是CSP、BGA、SOP、FSOP、HCBGA等等,謝謝~

狂人兄,想請教一個算是比較算是電子的問題,如果要靠磁簧開關控制交流電110/220V(單相)馬達的ON/OFF,電流會有到10A以上,電子零件用何種方式去利用小電流控制大電流最能節省成本?你有推薦的控制方法嗎?

方比樂;
這個我沒有經驗耶!

POP工艺,Top memory为0.4pitch, Bottom CPU也是0.4pitch.过炉后memory短路.

你好,近來因為客戶產品越來越精密,對於電路板的平整度也越來越要求,因此有客戶要求於電路板貼附鋼片,一方面增加平整度,一方面增加散熱性,更有客戶要求鋼片要另外鍍鎳,上網查資料,是有減低磁力的作用
想請問是否有這方面的經驗,可以給些方向,非常感謝!!

Peggy;
對不起!目前沒有這方面的資訊。

您好:目前因工作,需要在電路板(PCB)上使用熱風槍進行SMD 0201電容電感更換的rework,在此想請教,是否有推薦耐高溫且好用的焊接鑷子呢?! 謝謝。

小辣椒;
對不起!這方面沒有研究。

An: 小辣椒

可以參考kurtz ERSA的產品

各位大大: 不知是否有遇過 DIP 通孔零件 於焊錫面 焊點 會有下陷的問題 (都好發於 DIMM SLOT ) 下陷的狀況 錫型都很完整 只是 零件腳 到 焊盤 不會形成 山形 有點像 月球表面隕石坑 ( 不是吹孔 BLOW HOLE ) 零件都有 烘烤過

Hi, 你好,
请问CSR sheet (冷轧钢)材料表面电镀Sn或电镀Ni后能的金属件 能过reflow吗? 能耐 260C高温吗? reflow金属件后表面会起泡,脱皮吗?
如果起泡,脱皮, 是电镀Sn或Ni有问题吗?

thanks

George;
說真的沒有這方面的研究,
我只知道一般sheetmetal零件都會使用 Copper Alloy 鍍 Ni來過 reflow。
起泡應該跟表面處理工藝有關。

你好,請問有關wave soldering的問題,
是否這種solder方式可以用在QFN的封裝上面?
還是QFN需有side wall plating才有機會用wave soldering呢?

感謝~

Boku;
就如同你說的QFN需有side wall plating才有機會用wave soldering。
而且QFN的下方有憾墊,如果有錫滲近其底部就會產生毛細現象,造成短路。
再來是QFN的Pitch都很小,不敢確定Wave soldering 不會連錫。

你好:
我們對於PCBA的品質需求IPC-A-610D CLASS 3
通常SMT廠是要透過哪些檢測程序(AOI,ICT,X RAY..等)才能確保產品符合相關規定?

Neil;
首先這個 Class 3 在設計之初及選用材料時應該就已經決定一大半的。
如果你仔細查看IPC-A-610的所有細項中都會規定什麼樣的情況符合Calss 3,
既然有清楚的允收標準規範,接下來就看作業人員及品管如果管控品質而已。
你提到的AOI,ICT,X RAY都只是一部份而已,原則上應該要生產沒有瑕疵的產品,所以生產作業中應該要挑出所有的瑕疵品,不同的等級可以接受不同程度的瑕疵品而已。

你好,

想請教有關PCB焊接的問題,我們工廠使用免洗型助焊劑.
因工序需要, 所以還是得清洗焊錫完的產品, 但多次被客戶反應PCB板上有發白物體.
工廠清洗方式使用超音波清洗槽+酒精.
請達人幫忙開導以下問題.
1.白色物體為松香殘留物嗎? 對產品會有何影響?
2.可有更推薦的清洗方式?

麻煩您, 謝謝

Steven;
根據以往的經驗,白色物體確實為酒精擦拭後與助焊劑混和後的殘留物。
一般不太建議用酒精清洗助焊劑,市面上有很多款SMT或鋼板清洗劑可以去諮詢一下廠商。

感謝回復,

但此白色物體除了外觀, 對產品使用上會有甚麼影響嗎?

Steven;
白色物體就是助焊劑的殘留物。
貴公司的板子當初為什麼要清洗呢?如果就是為了清潔助焊劑,這表示助焊劑沒有清乾淨,不是嗎?如果是為了別的原因,就個別討論。
另外住助焊劑殘留會有何影響?這個要是不同的產品而定,助焊劑家濕氣會造成微短路,尤其是有電位差的相鄰接觸點,有些產品對微短路無感,有些產品則非常敏感,這個你要自己判斷。

工作達人,

感謝你的回覆.

我司製造的產品, 為板上的零件.
此零件為PCB+銅片的變壓器.
由於在焊接PIN時,須加助焊劑在焊錫.
加助焊劑方式使用水彩刷刷在欲焊錫面,導致不焊錫的地方也會有助焊劑.

焊錫完再將產品放入超音波清洗槽(酒精), 依您的解說免洗助焊劑不建議用酒精.
可否請您教導其原因?

同時,我也請採購與助焊劑廠商建議其清洗方式.

不好意思,問題較多, 還煩請您多分憂.謝謝

Steven;
說實話,詳細原因我也不是很清楚,助焊劑原本是透明的,但經過酒精之後會變成白色,應該類似玻璃受到撞擊破裂後變成白霧狀吧!

感謝你的回覆, 我會再與助焊技廠商確認相關訊息

版主
您好, 請教導線架焊接後剝離(焊接面空洞)
導線架底材黃銅電鍍鎳/錫, 鎳厚40~80u", Sn厚: 200 ~ 400u"
待組裝chip(chip雙面foil為銅鍍鎳鎳厚10~20u")
錫膏: Sn90%/Sb10%
IR re-flow profile > 248度C. 75.6sec
組裝流程
下支架放置於組裝治具後下支架表面印錫膏,放chip在印有錫膏的下支架上, chip上印錫膏後再放上支架. 印錫膏網板厚0.15mm
過IR re-flow後用X-RAY檢查時下支架焊接層有大量氣泡
客戶SMT過IR時會發生支架剝離.
因無法貼元件外型 & 不良照片.
請教可能是何原因導致 & 如何確認? 謝謝
金安

Hugo;
對不起,對於您所描述的製程並不是十分清楚,以下僅就猜測回答:
1. 氣泡會造成焊接強度的降低,如果已經可以發現大量氣泡發生,的確有可能掉落。
2. 建議確認Sn90%/Sb10%錫膏的狀態,還有其升溫的曲線,氣泡的產生通常來自昇溫太快,或是錫膏在空氣中暴露太久,另外焊接面氧化也有機會。請確認Sn90%/Sb10%錫膏的熔點與實際溫度是否符合。

請問,是否遇過電路板需要檢測幾何公差(輪廓度/正位度/垂直度…)

Kuo,
幾何公差只是一種尺寸標註的方法,輪廓度/正位度/垂直度這些只是參考基準。

現在面臨的問題是,設計師希望知道這些標示,能實際被量測出數據結果,目前還在想比較恰當的設備

工作熊,借用一下你的專業。
小弟目前遇到一個問題,同一組power ic電路,在A板廠洗回來打件上去,上電之後會有異音,在B板廠洗回來打件上去,並無異音。
請問會有因為廠商不同、板材不同、或是洗板時有異常,會出現這個狀況嗎??
A廠是洗8層板、B廠是洗4層板。電路相同,但layout走線不同。
輸入電壓一樣是12V。
目前遇到此狀況,有點頭痛。

CJWu,
Sorry!沒有這樣的經驗,建議到討論區上問問吧!

版主您好
請教有關於SMT圓筒型振盪器翹腳造成空焊,是否有改善的方法?
因晶片型振盪器價格較貴,所以無法取代圓筒型振盪器,網路也無談到類似
這方面的知識。
煩請您能提供相關見解,謝謝!!

黃裕峰,
一般來說應該是PIN角的平整度問題,要求廠商改善或是增加錫膏量。
如果是其他問題,就再討論囉!


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4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
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