Soldering(焊錫)

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(10)?透過機構設計降低應力對電路板變形之影響

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何謂「銅」基地與「鎳」基地電路板(PCB)?

有在關心工作熊這個部落格的朋友應該經常聽到工作熊談論「銅」基地與「鎳」基地電路板種種以及其優缺點,不過工作熊相 […]

電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(6)?工作熊個人給BGA焊墊設計的建議

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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(5)?增加焊錫的接觸面積以增加焊錫強度

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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(4)?PCB表面處理改用「銅」基地

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電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC是良好焊錫結果的必要之惡

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