Soldering(焊錫)

如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

選擇性波焊錫爐(Selective Wave Soldering Machine)】的優缺點

【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝 […]

為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會升高?

為什麼二次回焊(2nd reflow)時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落? […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

分享精實生產與產線自動化的一些實例以降低人為錯誤

公司最近因為有代工廠想要跟隨「工業4.0」的腳步,所以產品線也間接的開始執行起了許多自動化的程序,其實我們家老 […]

【3D X-Ray CT】非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良

這兩年【3D X-Ray】商業應用變得越來越有看頭了,而且投入研發的廠商也越來越多,所以機台費用也就越來越便宜 […]

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