Soldering(焊錫)

焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫)的原理是什麼?

很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼?是什麼因素會造成零件空焊? 一般IPC英文版本以Wett […]

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]

如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

選擇性波焊錫爐(Selective Wave Soldering Machine)】的優缺點

【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝 […]

為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會升高?

為什麼二次回焊(2nd reflow)時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落? […]

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