SMT

名詞解釋:PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊?

為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業?然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板?PCB […]

為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]

當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事?

隨著電子產品越做越小,現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內,以一支智慧型手機的平面尺寸來看,電池 […]

如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會升高?

為什麼二次回焊(2nd reflow)時第一面已經打件的電子零件不會因為再過一次回焊的相同高溫而重新融錫掉落? […]

介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法, […]

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