SMT

錫膏中添加其他微量金屬的目的為何?

到目前為止,「錫」仍然是最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是遺除了「鉛」。 純錫的融點高達 […]

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD […]

為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]

SMT回焊爐加氮氣(N2)的優缺點探討

(這是一篇整理文,內文觀點不一定正確,歡迎您提出自己的意見或看法) SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低 […]

BGA錫裂明明RD最應該有所作為,卻硬要製造用焊錫強度來克服,Strain-gage要活用

(沒錯!這就是一篇嘴砲文) 研發不作為,最苦的是製造,講道理?誰的拳頭大就是道理! 自從工作熊兩年前開始要求公 […]