Quality(品質)

錫膏中添加其他微量金屬的目的為何?

到目前為止,「錫」仍然是最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是遺除了「鉛」。 純錫的融點高達 […]

焊接原理與手動電烙鐵焊接技巧解說

焊接作業是現代電子製造工業中相當重要的一個環節,雖然現今的自動焊接工藝(表面貼焊(SMT)、波峰焊接(Wave […]

實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響

工作熊之前有撰文說明過【BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD才能有效對抗錫球開裂的問題】,最開始的時候我們RD […]

關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理

這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援,文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]

為了對抗錫球裂開,BGA焊墊應該設計成SMD或NSMD?SMD與NSMD的優缺點

你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Def […]

電路板焊接後為何要水洗?水洗製程、免洗製程有何差異?助焊劑的種類

你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎?清洗的目的及用意所為為何?為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]