Quality(品質)

當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事?

隨著電子產品越做越小,現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內,以一支智慧型手機的平面尺寸來看,電池 […]

如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

8D report寫不出來怎麼辦?8D報告為何這麼難寫?

工作熊發現很多人在寫8D報告時,經常卡關卡在這個第四步驟(D4)【 尋找問題真因】這裡,其真正問題可能是分析不 […]

為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了,文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

介紹原因樹(Why-tree)五問法(5-whys)幫你找出不良原因

「原因樹(Why tree)」也稱「五問法(5 whys)」或稱「為什麼-為什麼分析法(Why-Why Ana […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

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