Quality(品質)

名詞解釋:直通率(First Pass Yield, FPY)是什麼?該如何計算

只要【直通率(First Pass Yield, FPY)】如果按著字面上來解釋,就是一條腸子通到底的良率是多 […]

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎?

這是一個網友詢問工作熊的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎?有沒有任何國際規範呢?」 其實工作熊覺得 […]

當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事?

隨著電子產品越做越小,現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內,以一支智慧型手機的平面尺寸來看,電池 […]

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