Process(製程)

當所有零件的參考位置(CRD)印刷從電路板上取消會發生什麼事?

隨著電子產品越做越小,現在的電路板(PCB)尺寸也都被壓縮到最小的範圍內,以一支智慧型手機的平面尺寸來看,電池 […]

如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因

當發生BGA失效使用「紅墨水(Red Dye)」測試來分析問題並發現有錫球開裂的情形時,你知道要如何判斷其真因 […]

為何雙層以上銅箔線路的壓碾銅(RA)軟板FPC容易斷裂?FPC製成後還是原來的水平晶格嗎?

相信有部份朋友已經知道我們一般的FPC內所使用的銅箔(Cu)有分成【延展銅或壓碾銅(RA copper, Ro […]

防水防塵IP67或IP68等級代表什麼?IP等級測試方法說明與注意事項

市面上的電子產品為了差異化,有越來越多的產品強調其具有防水功能,比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】 […]

介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項

目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當然還有別的電路板焊接方法, […]

半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考

(這是一篇「客座文章」,由「柚橘創意科技有限公司」所發表,如果您也想要在本部落格發表文章,可以參考「徵求客座文 […]

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