Epoxy & Glue & Ink

如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

如何降低AB膠Epoxy灌膠時的氣泡問題

使用AB膠Epoxy來在電子產品內灌膠有個很大的問題,就是AB膠的粘性比較高,流動速度相對的比較緩慢,所以當遇 […]

如何從設計端強化BGA以防止其焊點開裂?

公司最近有好多同事都在問:『到底BGA要如何設計才可以加強並改善其強度以防止BGA開裂(crack)?』,原來 […]

何謂SMT「紅膠」製程?什麼時候該用紅膠呢?有何限制呢?

何謂SMT「紅膠」製程?其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程,因為大部分的膠都是紅色的,所以才俗稱「紅膠」, […]

過期的AB膠Epoxy,除了報廢還可以救得回來嗎?

你們家的AB膠環氧樹脂(Epoxy)如果過期了(超過保存期限)都怎麼處理呢?報廢?還是繼續用呢? 很多人都覺得 […]

AB雙液膠灌膠注意事項(Epoxy-Potting)

就工作熊多年在電子組裝場的工作經驗來說,使用Epoxy(環氧樹脂)灌膠真的是項非常討人厭的製程,因為眉角(台) […]

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