EDX/SEM/IMC

為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂之觀念澄清

工作熊在這個部落格內已經有多篇文章探討關於「電子零件掉落」的原因與分析了,文章中也一直都有提到說大部分電子零件 […]

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及預防措施

隨著智慧型手機的普及,電子產品的小型化趨勢以及歐盟對無鉛製程的要求,同時也由於化鎳浸金(ENIG)表面處理工藝 […]

電路板零件掉落,該如何著手分析、判斷並釐清問題點

【電路板零件掉落】似乎是很多製程及品管工程人員的夢饜,工作熊之前也曾經撰文分享過自己遇到的幾個零件掉落的案例, […]

電路板內層微短路現象(CAF,Conductive Anodic Filament)

  公司的產品最近一直被這個【電路板內層微短路】不良現象所困擾,因為一直找不到證據,最近終於有了突破 […]

焊點微結構與強度關係試卷

考試驗收囉! 有在閱讀本部落格的朋友,對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念,來試看看你對這個主題的認 […]

錫鉛焊料的二元金相圖解釋

雖然無鉛錫膏(焊錫)已經是現代環保電子科技的主流了,但是基於信賴度的考量,汽車業與軍用電子都還有很多產品還在使 […]

頁面 1 / 3123