Design(設計)

防水防塵IP67或IP68等級代表什麼?IP等級測試方法說明與注意事項

市面上的電子產品為了差異化,有越來越多的產品強調其具有防水功能,比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】 […]

製造生產的整機組裝生產線如何自動化?自動組立容易?還是自動測試

對於電子組裝生產線自動化,大家覺得【組裝】比較容易做,還是【測試】比較容易做呢?現在的組裝很多動作都可以靠機器 […]

FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

隨著產品的輕薄短小,FPC的應用也是越來越多,還有部份取代傳統的PCB,不過現今的FPC不論如何進步最後都還是 […]

[案例]BGA錫球裂開的機構設計改善對策

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果R […]

二次回焊時避免第一面零件掉落的解決方法

隨著手機技術的快速發展,大陸地區EMS(電子組裝廠)不時傳出嚴重的缺工問題,其次是工業4.0讓EMS廠追求自動 […]

案例:銅釘埋入射出螺絲柱破裂問題處置

之前工作熊曾經撰文討論過一個埋入射出螺母(mod-in insert)塑膠柱破裂的案例,當時只說明有四個可能原 […]

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