Design(設計)

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

防水防塵IP67或IP68等級代表什麼?IP等級測試方法說明與注意事項

市面上的電子產品為了差異化,有越來越多的產品強調其具有防水功能,比如說Sony當初強調其【Xperia Z3】 […]

製造生產的整機組裝生產線如何自動化?自動組立容易?還是自動測試

對於電子組裝生產線自動化,大家覺得【組裝】比較容易做,還是【測試】比較容易做呢?現在的組裝很多動作都可以靠機器 […]

FPC連接PCB應該如何設計可以更符合工廠組裝需求(DFx)

隨著產品的輕薄短小,FPC的應用也是越來越多,還有部份取代傳統的PCB,不過現今的FPC不論如何進步最後都還是 […]

[案例]BGA錫球開裂不良,利用應變計確認機構設變對策前後改善狀況

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高處落下的【衝擊測試(drop test)】後發生BGA錫球裂開的問題,如果 […]

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