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名詞解釋:PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊?

為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業?然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板?PCB […]

為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]

如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加?

這是一位網友提出的問題:「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill),最近發現大部 […]

已打件完成所有板階作業的PCBA需要有溫濕度管控包裝嗎?

這是一個網友詢問工作熊的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎?有沒有任何國際規範呢?」 其實工作熊覺得 […]

名詞解釋:V-Cut是什麼?為何PCB上面要有V-Cut?

所謂【V-cut】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求,事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條 […]

如何檢查並確認軟排線(FPC)不良品的斷路開路位置

當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時,最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題, […]

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