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介紹MPE製造製程工程師的職責與角色

今天要介紹的這個MPE(Manufacturing Process Engineering,製造製程工程部)的 […]

比較屏蔽罩(shielding-can)直接SMT打件與後置的優缺點

這真的是個傷腦筋的問題,為了節省成本,研發單位最近開始要求要將【屏蔽罩(shielding-can/cover […]

名詞解釋:什麼是【Cross-board】【X-board】【打叉板】

有人叫它【Cross-board】或【X-board】,也有人叫它做【打叉板】,這些名稱都是用來表示PCB電路 […]

BGA錫裂,使用應變片(Strain Gauge)量測電路板到底那個環節產生較大變形量

【Strain Gauge】可以幫助工程師了解其產品在組裝過程中那個步驟承受了較大的應變,使用得當的話,還可以 […]

名詞解釋:PCB生產為什麼要做拼板(panelization)及板邊?

為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業?然後打好SMT後又要再麻煩的裁切成單板?PCB […]

為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full process carrier)?

什麼是SMT過爐托盤(Reflow Carrier)?為什麼SMT生產有時候需要用到SMT過爐托盤(Reflo […]

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