News letter:【電子製造,工作狂人】2013年回顧

【電子製造,工作狂人】2013年回顧【電子製造,工作狂人】部落格成立已經超過三年了,如果把原來放在Blogger的時間也算在內,這樣也經營超過五年的時間了,時間說長不長,說短不短,這五年來真的非常感謝一路有您,相伴一起成長。經營部落格是我的興趣,也因為有您的建言與支持,部落格可以一直寫下去。

2013年過去了,這一年工作熊似乎有點怠惰了,算算在過去這一年來總共才發表了48篇文章,平均一個禮拜還發不到一篇文章!可能是工作熊去年的工作量增加的特別多,還帶了一個新人,整個時間被切得零零散散的,連整理一下自己心情的時間都有點不夠用;今年部門內有個資深員工要退休了,猜想今年(2014)的遭遇可能也與去年相去不遠吧!







招募MPE(Manufacturing Process Engineer)資深工程師所以工作熊在2013年底首次嘗試在部落格幫部門徵求MPE資深工程師一名,效果有點超乎我的預期,因為來應徵的朋友比用獵人頭及人力銀行來的素質好太多了,雖然實際有送履歷過來的朋友大概只有十封左右,但送出來的幾乎都蠻符合老闆的期望,惟因名額有限,目前應該有機會跟一位朋友一起共事,因為還在徵詢對方的意願,相信這兩天應該就會有最終答案了,也謝謝有投履歷的朋友,日後有機會還是可以一起當同事。

之前開始一個【電子製造】論壇,可是因為沒有太多時間管理,於是在2012年把它關掉,之後就一直在想有沒有其他比較小型可以取代論壇的好工具,【電子製造討論區】Facebook社團可以讓大家有個可以互相交流的地方,剛好後來Facebook開放了社團的申請,於是就在FB上成立了【電子製造討論區】社團,只要是對電子製造有興趣的朋友都歡迎自由參加這個FB社團;其實我也有在Google+成立類似的社群,但是效果不張,G+果然沒有FB來得好用與知名度,不過G+可以在大陸使用,我個人還是蠻看好它的。

繼2011年拆解了我的Sony Ericsson W550i之後,2013年一口氣又拆解兩支滑蓋型手機,原來現在的手機幾乎都使用軟板來打SMT零件了,所以手機可以越作越薄,功能還越來越多,不過品質似乎也越來越不好。

拆解修復Sony Ericsson W100i滑蓋手機拆解Hugiga HG706雙卡雙待手機

公司在2013年的新產品設計為了迎合現在更輕薄短小的外觀,所以又回頭採用了HotBar及ACF的連接製程,其實這兩項製程都很難取得穩定的製造品質,所以公司去年也在這兩方面投注了很多的人力與物力。

如何正確設定HotBar機台的溫度曲線COG(Chip On Glass)作業流程及注意事項(含ACF)HotBar單面焊墊軟板短路改善初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程

 

最後來看一下本部落格2013年最多人閱讀的文章前三名,分別為:

可惜這三篇文章沒有一篇是2013年發表的,看來大部分的網友來到本部落格還是以查詢實用的文章為主,而這三篇文章應該大部份也都是搜尋引擎進來的。

再來看看2013年本部落格的搜尋關鍵字排行,前三名分別為:

正好與上面最多人閱讀的文章差不多,所以確認搜尋引擎還是本部落格的最大流量來源。

展望2014年,應該會開始發表一些與管理相關的文章,有機會或是有時間的話也會多涉獵一些工程相關的題目,另外也會去找一些塑膠方面的課程來加強自己的實力。


延伸閱讀:
News Letter: ResearchMFG回顧2012,展望2013
News Letter:在FB成立【電子製造】討論區


訪客留言內容(Comments)

加油!
零算起來,基本2013年blogger的文章都看過了,雖然只有部份會與工作相關,但是作為一個在電子製造工廠的新人,部落格真是一個很好的學習平臺,如幫我解決過塑膠case熔接痕不良的問題。
回想2013年,很多的不良分析都是淺嘗輒止,沒有繼續深入,希望14年能分享一些自己處理的比較有價值的材料不良案例。

Brand;
不良品是可遇不可求,我倒希望不良品不要太多,這表示我們前面的把關做得很好。
不過你有這份深入研究的心值得鼓勵。

給你一個讚啦!!!

您的文章對我們來說實在太重要了,請持續發表

Thomas;
謝謝您!


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