拆解修復Sony Ericsson W100i滑蓋手機無螢幕

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說巧不巧,同事看到我在拆自己的HG706手機修裡,就說他也有一支滑蓋手機沒了螢幕,但是還可以開機,希望我可以幫忙一起看看。他這支手機的症狀是原本螢幕顯示正常,可是在講完一次電話,把手機上殼堆回原來的位置後,從此就再也沒有畫面顯示了,不過按壓手機的鍵盤時還是有聲音的,這表示手機還可以作動,但是沒有螢幕。

既然有人把手機送上門來讓我拆解,就恭敬不如從命囉!

這是一款【Sony Ericsson W100i】的手機,與我之前的W550i有著非常相似的外觀,不過這支式滑蓋式的手機,而W550i則是旋蓋式手機,所以與前面的HG706反而比較類似。不過Sony比竟是大廠,所以其設計也比較強固(solid/robust),所以沒有手工焊接這回事。







個人很欣賞Sony產品設計的一點是它幾乎都是採用模組化,所以拆解並不會太困難,而且完全沒有手焊零件,這點讓我超欣賞的。

W100i滑蓋手機螢幕無顯示的不良原因

拆開這支W100i後,發現這款手機連接上、下機殼間的軟排線(FPC)已經斷裂了,而且斷裂處剛好就在金屬鐵片(sheet metal)的斷面上,這類滑蓋手機普遍有這種共有的螢幕無顯不良現象。就其原因是金屬斷面太過鋒利了,軟排線與其接觸的位置,碰久了就會發生斷裂的問題,如果可以的話金屬片應該要去毛邊加圓腳,或是加貼一層有厚度的防護膠帶,以增加軟排線的壽命。市場上好像有在販賣這條軟板,看來耗損還蠻大的。

(後來同事上「掏寶網」順利買到兩條排線備品,並找人大陸帶回來,我幫他換了之後,現在手機已經可以正常運作了。)

拆開這支W100i後,發現這款手機連接上、下機殼間的軟排線(FPC)已經斷裂了,而且斷裂處剛好就在金屬鐵片(sheet metal)的斷面上

▼觀察軟排線(FPC)的斷裂位置剛好在其與金屬片斷面的接觸位置。
Sony_Errison_W100i。觀察軟排線(FPC)的斷裂位置剛好在其與金屬片斷面的接觸位置。 Sony_Errison_W100i。觀察軟排線(FPC)的斷裂位置剛好在其與金屬片斷面的接觸位置。

滑蓋手機的滑蓋機構設計

W100i的滑蓋原理使用金屬滑軌,而且內部裝了一個拉伸壓縮彈簧來達到其作動的目的,其彈簧機構也已經模組化,不像另一篇文章拆解的HG706還得讓作業員自己把彈簧鎖到機構裏。

W100i的滑蓋原理使用金屬滑軌,而且內部裝了一個拉伸壓縮彈簧來達到其作動的目的,其彈簧機構也已經模組化,不像另一篇文章拆解的HG706還得讓作業員自己把彈簧鎖到機構裏。 W100i的滑蓋原理使用金屬滑軌,而且內部裝了一個拉伸壓縮彈簧來達到其作動的目的,其彈簧機構也已經模組化,不像另一篇文章拆解的HG706還得讓作業員自己把彈簧鎖到機構裏。

按鍵設計

這W500i手機的數字按鍵設計有點巧妙,其按鍵與按鍵之間幾乎沒有什麼間隙,看了一下,這些硬按鍵似乎是額外黏到薄膜(membrane)上的,因為手機還要還給同事,所以沒有再深入研究是如何設計的,一般按鍵如果靠得太近,容易發生下列問題:

Sony_Errison_W100i。按鍵設計Sony_Errison_W100i。按鍵設計
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另外,這款W100i手機按鍵的金屬簧片(metal dome)使用5個凹點(dimple)的設計,其優點是電路板及按鍵的壽命會延長,因為簧片比較不會傷害到電路板的表面鍍層,不過缺點就是按鍵的按壓的力道會變大。

相關閱讀:使用金屬簧片當橡膠按鍵的注意事項

這款W100i手機按鍵的金屬簧片(metal dome)使用5個凹點(dimple)的設計,其優點是電路板及按鍵的壽命會延長,因為簧片比較不會傷害到電路板的表面鍍層,不過缺點就是按鍵的按壓的力道會變大。

天線設計

W100i有兩組天線設計,一組為金屬天線,猜測可能是GPS天線;另一組微軟排線天線,使用背膠黏附在機殼上,而且還使用定位柱熱融(heat stake)固定於塑膠殼上,推測這應該是GPRS天線。

W100i有兩組天線設計,一組為金屬天線,猜測可能是GPS天線;另一組微軟排線天線,使用背膠黏附在機殼上,而且還使用定位柱熱融(heat stake)固定於塑膠殼上,推測這應該是GPRS天線。

軟排天線也有使用熱融的方法固定在機殼上,接觸的端點內折到機殼內部,與電鍍板的接觸端點一樣使用鍍金。

Sony_Errison_W100i。軟排天線也有使用熱融的方法固定在機殼上,接觸的端點內折到機殼內部,與電鍍板的接觸端點一樣使用鍍金。Sony_Errison_W100i。軟排天線也有使用熱融的方法固定在機殼上,接觸的端點內折到機殼內部,與電鍍板的接觸端點一樣使用鍍金。

我發現Sony的手機幾乎全都才用這類彈片來連接獨立的零件,而不使用手焊的作業,這點讓我非常欣賞。熟悉電子組裝工廠作業的朋友應該都知道,越少人工介入的製程,前穩定度就越高,因為人的因素實在太不可預測了。

Sony_Errison_W100i。Sony的手機幾乎全都才用這類彈片來連接獨立的零件,而不使用手焊的作業,這點讓我非常欣賞。熟悉電子組裝工廠作業的朋友應該都知道,越少人工介入的製程,前穩定度就越高,因為人的因素實在太不可預測了。

這組金屬天線的接觸端點也設計了鍍金彈簧,鍍金可以避免時間久了氧化,提高電器接觸的信賴度。

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採用0.3mm間距的高密度掀蓋式連接器

這款W100i手機的上下機構裝置的連結採用了0.3mm間距(picth)的高密度掀蓋式連接器(connector),這應該是到目前我見過業界最小的連接器間距了,相對同樣40pin的其他連接器,其寬度可以大大降低,但是軟排線的金手指接觸墊的設計必須從單排的平行排列變成雙排前後交錯並列,如下圖。相對的軟排線(FPC)的公差也就相對的提高,換句話說需要比較高的FPC工藝水準,金手指間的曝光公差需要到0.02~0.03mm,而外型裁切的公差需要到0.07mm,這個考驗軟排線的製作實力。

Sony_Errison_W100i。這款W100i手機的上下機構裝置的連結採用了0.3mm間距(picth)的高密度掀蓋式連接器(connector),相對同樣40pin的其他連接器,其寬度可以大大降低,但是軟排線的金手指接觸墊的設計必須從單排的平行排列變成雙排前後交錯並列

0.3mm pitch的掀蓋式連接器,這款連接器採用了雙排PIN焊腳,所以SMT的焊接技術並沒有太大問題,還是可以克服的。

Sony_Errison_W100i。0.3mm pitch的掀蓋式連接器,這款連接器採用了雙排PIN焊腳,所以SMT的技術還是可以克服的。

其他零件

現在的手機應該已經算是很成熟的電子產品了,所以很多零件都已經標準化,大部分的線路也都被整到了IC當中,相對的電路板上的電子零件就顯得少很多。剩下的幾乎都是大零件以及整不進IC線路的零件,如相機鏡頭,振動馬達、耳機孔等。

Sony_Errison_W100i。現在的手機應該已經算是很成熟的電子產品了,所以很多零件都已經標準化,大部分的線路也都被整到了IC當中,相對的電路板上的電子零件就顯得少很多。剩下的幾乎都是大零件以及整不進IC線路的零件,如相機鏡頭,振動馬達、耳機孔

側邊按鈕設計在主板需要留意主板安裝入塑膠殼時的公差,否則側邊按鍵的行程很難拿捏得準確,也就會造成按鍵不順的現象。

Sony_Errison_W100i。側邊按鈕設計在主板需要留意主板安裝入塑膠殼時的公差,否則側邊按鍵的行程很難拿捏得準確,也就會造成按鍵不順的現象。


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拆解 Sony Ericsson W550i 手機-主功能按鍵
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訪客留言內容(Comments)

這一款是華冠通訊代工的啦
1.金屬天線是blue tooth
2.按鍵是五股泰邦做的,按鍵與按鍵間隙設計0.125mm,硬按鍵(PC key)中心使用UV光固化膠黏在PET薄膜上
3.FPC斷裂是基材問題,原始設計可滑動PASS 10萬次,據我所知這一條hinge FPC有兩家供應商,這兩家的基材選用沒有很固定.稍微硬挺一點就沒有辦法達到10萬次.

Leechin;
仁兄是巷子內的,應該作過手機的設計,也謝謝您提供這麼詳細的內幕。
不過這款FPC附近的設計真的很有改進空間,其實它會斷都是被鐵片(sheet mmetal)的銳角撞斷的。

這手機當初小弟是設計團隊的一員,SUS 301的鐵件缺口我本來是要貼個kapton tape.但是cost orientation,所以test pass後就沒加了.事過多年,SE這品牌也結束了,應該沒什麼秘密了.

Leechin;
原來有這樣的內幕,只是一般不是會規定毛邊的大小嗎?這個毛邊很利耶!


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