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何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?
何謂【SMT (Surface Mount Technology)】或【SMD (Surface Mount Device)】？工作熊以前還真的沒有想過這個問題，不過既然有人問了，就表示還有人不知道，所以就花點時間來長舌一下，如果你已經身在這個行業了，那就跳過這篇文章吧！
在瞭解SMT是什麼之前，這裡要先澄清一下SMD與SMT的區別，因為有時候會聽到有人說SMT，有時候又會聽到有人講SMD，這兩個辭有時候的確可以混用，但基本上還是有些差別的：
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SMD: Surface Mount Device，表面貼焊零件。
所以這個名詞是表示零件，泛指那些可以使用SMT製程或技術的電子零件。 -
SMT: Surface Mount Technology，表面貼焊技術。
所以這個名詞指的是一種技術，一種將電子零件焊接於電路板表面的技術。
可以用開車來比喻，車子是一個完整的產品，車子上有許許多多的零件(輪胎、車門…)，這些車子的零件就相當於Device；而開車就是一種技術，說你會開車，就是你懂得開車的技術(Technology)，技術通常都需要學習並經過長久操作後，才會熟能生巧。
好了，言歸正傳，來談談何謂SMT(Surface Mount Technology)？按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板(PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術（想進一步瞭解波峰焊與通孔零件），這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。
早期電子零件剛出來的時候只有傳統通孔焊接技術（THT, Through-Hole Technology）（DIP, Dual-In line Package，這是早期雙排腳的插件IC名詞），所以電子零件都必須額外設計焊腳來穿過電路板，以達到零件焊接在電路板的目的，可是這種通孔零件的焊腳有其最小尺寸的限制，否則焊腳會容易被折斷，或是因為使用者不小心掉到地上而造成外力的折斷，所以通孔零件可以做到5mmx5mm就已經是非常小了，而現在的SMD零件，最小的尺寸已經可以做到01005(0.4mmx0.2mm)，甚至朝更小的尺寸邁進了，這也就是為何當初的黑金剛電話要像磚頭一樣大，而且只能打電話；現在的智慧型手機的體積只有黑金剛的1/5不到，但是功能卻更多。
那SMT到底是靠什麼樣的技術將電子零件焊接到電路板的呢？答案應該是錫膏(Solder Paste)，只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊墊(焊盤)上面，然後上面再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經過高溫迴焊爐，爐內的最高溫度必須要高過錫高的熔點，但不可以高到會燒壞電子零件的溫度，回焊爐(reflow)會將錫膏融化，錫膏融化時會變成液體，液態的錫膏會包覆電子零件的焊腳，等到溫度冷卻錫膏重新變回固體後，就會將電子零件焊接在電路板上面了。
這錫膏印刷的方法有點像我們刷油漆時使用罩子寫字或漆圖案。關於錫膏如何印刷可以參考這篇文章：如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)
那電子產品採用SMT技術有何優點與好處？
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電子產品可以設計得更輕薄短小。零件變得更小，電路板的使用面積也會比以前的通孔零件來的小。
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可以設計出更高端的產品。就因為SMD的小與薄，可以讓電子產品應用在更多的零域。如微型機器人、更快速的CPU(中央處理器)，更適合隨身攜帶的電子產品。
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適合大量生產。因為SMT技術摒除了大部分的人工插件作業，改以機器來置放電子零件，所以更適合用來大量生產出高品質的產品，而且製程也比通孔插件更穩定。
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生產成本降低，基本上就是降低了人力及工時。因為通孔零件靠人工置件，而SMT則改為機器置件。
一條完整的SMT產線除了需要把電子零件貼焊到電路板的錫膏印刷機(solder paste printing machine)、貼片機(pick and placement machine)與回焊爐(reflow oven)之外，為了提高生產良率，其實還會包含許多的檢查設備，想要更詳細瞭解SMT的製程步驟可以參考這篇文章：
延伸閱讀：
組裝工廠設置IQC的目的
如何評鑑一家SMT代工廠
電子製造工廠如何產出一片電路板
介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及零件擺放的注意事項
何謂「波峰焊(wave soldering)」？波焊製程技術介紹
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