HSC(班馬紙)剝離的可能原因

HSC剝離的可能原因

公司的產品自從上次使用HSC出現缺劃的品質問題後,一群人追了一陣子後,下了幾個對策就停下來了(老實說,我覺得那時候下的對策沒有抓到重點,但我們只是一顆小小螺絲釘,人微言輕未被採納),事情已經過了將近大半年,最近這個議題因為終端客戶再度抱怨,於是再被重視,而且還組成了一個問題解決小組做 daily review(我最怕這種daily review了,平常事情就已經忙不完了,還得每天定時開會,被指派的工作還得當天有結果,垮臉)。







為了徹底瞭解為何HSC的黏膠容易脫落,我們詢問了各方的意見並收集了許多的資料,以下是所收集到的一些資訊:

另外, HSC工藝品質的最大重點是其壓合製程,製程控制有下列幾個要點:


延伸閱讀:
初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程
再論HSC(HeatSeal Connector)作業原理、修復與補強方法
[影片]HeatSeal Connector製程

訪客留言內容(Comments)

非常清楚!
我也正碰到heating performance不佳的情況,正在全面清查可能的問題中!

你的解釋十分清楚,我也是班馬紙熱壓專家,不管是 Nippon Graphite or ShinEtsu ,將來再有問題或有興趣可交流交流.

CHAN;
如果您有自己的見解與看法,也歡迎提供您的意見。


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