快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射

快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射 很久沒有遇到這種電路板需要重工的問題了,因為公司最近更換了幾個高層,作風也不同於以往的穩健步伐,新產品設計的時程一再往前壓縮,從最初的一年縮減成了九個月,再縮減成了六個月,這目的很明顯了,就是要大家不顧一切的往前衝鋒,最後的下場就是產生一堆擦不完屁股,這次要擦的屁股是有將近10k的電路板需要去掉防焊(綠漆,solder mask),因為ESD無法通過測試。







一開始的時候我們家RD建議使用刀片來括除綠漆(solder mask),這是最傳統的綠漆去除工藝,不但耗時,而且不良率還算高,就是需要手巧的作業員,否則一個不小心,可能連銅皮(銅箔)都會一起被刮除掉,有時甚至還會傷到更下面的銅箔線路。

操作的時候用刀片左右來回輕輕的刮除綠漆就可以了,不可以用劃的。

手動去綠漆02

為了救回這10k的板子,除了想到可以使用刀片刮除外,我們還搜尋的一些去除綠漆的方法:

我們最後選擇了使用【雷射(Laser)】來去除綠漆,因為代工廠剛好就有雷射雕刻機,而且雕刻出來的效果非常的好,可以說成功率幾乎是百分百,而且雕刻出來的位置也必人工刮除工法來得準確,不過需要製作水平治具來固定電路板,而且前面可能需要拿幾片板子試做。 

下圖是使用傳統的刀片去除綠漆後的效果。
手動去綠漆。使用傳統的刀片去除綠漆後的效果。

下圖是使用雷射(Laser)去除綠漆後的效果。雷射後。使用雷射(Laser)去除綠漆後的效果。

上面兩張圖片分別使用了【刀片】與【雷射】來去除綠漆,其效果好壞立判。使用雷射除了必須製作一個固定電路板的底座的費用外,再來就是工時了,像這樣去除五個地方的綠漆,平均工時大概四分鐘,因為不能一次就去除所有的綠漆,擔心能能量調得還不是最佳狀態傷到了銅箔,所以把能量調低分成三次逐漸把綠漆去除掉。

我們使用的是Altec Allprint DN系列的雷射雕刻機,查詢了一下規格,採用的應該是Nd:YAG,這是一種固體雷射,波長接近在可見光及近紅外波段之間。

Nd:YAG摻銣釔鋁石榴石雷射的解釋及說明

▼使用Nd:YAG雷射去除綠漆的影片。


延伸閱讀:
整理幾種常見PCB表面處理的優缺點
PCB銅箔厚度、線寬與最大負載電流間的關係
設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良




訪客留言內容(Comments)

希望我們已經試用雷射去除綠漆,需先做程式,但無法控制深度,費用又極貴。

應該說我們已經試用雷射去除綠漆,需先做程式,但無法控制深度,費用又極貴。良率也不佳。

maggiegaga;
程式當然得先做,至於深度,我想這個跟雷射的種類有關
目前用Nd的效果最好,也能符合只去除綠漆不傷銅皮的要求
其他的CO2及UV的效果都不好。
目前一塊板子的工時大約3分鐘。
這是目前我們評估後最便宜的方法。
其他的可能都得花更久的時間,還不見得有這樣好的效果。

謝謝。我們就是使用co2& uv 。但至少去嘗試過協助客戶處理問題。nd在當時沒有此設備。這篇文很有幫助。

用CO2 Laser 噴 …
看圖片上的區域大小 連三分鐘都不用 …

http://ppt.cc/0Dwb

CO2 用疊孔的方式做 一次就解決 …

IAM;
可以請教一下CO2雷射用疊孔是什麼意思?
就我的瞭解CO2的能量比較強,很容易打傷銅皮。

熊大:

一般 HDI 的板廠大概都會 CO2 Laser 機 …
請他們把能量調低就可以了 大概是 Mask2.4+3mJ 2shot
用 1/3 或 1/2 疊孔 不過要疊成你圖片中的圓就有點難度
http://ppt.cc/d2kY

很容易變成 N邊形 要測試調整參數跟疊孔位置
http://ppt.cc/W-nk

CO2 對未染色的銅是幾乎不具破壞性
請參考下表 UV 及 IR(CO2 Laser) 光的對比
http://ppt.cc/2SNw

參考資料 http://ppt.cc/2SCs

個人覺得單片處理的出錯率比較低

雷射應該是要看波長
不同材料吸收不同的波長, 所以會有清的快跟慢的感覺 (有效沒效)
一般用1064nm, 對付高分子材料 , 有的人會直接說是紅光或綠光雷射

Caminti;
謝謝你的意見,雷射波長與能量真的是一門學問。

我們公司有些板子, 需要重工
不知道熊大可介紹哪邊可以幫我們?

Thanks,
…….Gavin

Gavin
可以讓我們試看看嗎,敝司實驗室有各種不同光源可進行測試。

如有廠商資料或是詢問者,請移駕至FB的電子製造討論區 或是 G+的電子製造討論區

我公司PCB/FR4表面LOGO 印刷錯誤,要去除白色LOGO印刷,又不想傷害銅鉑
用什麼設備及方法可行

張文瑞,
如果要連綠漆一起去除,文章中已經有介紹了。
如果只要去除白漆,這個沒有經驗,建議找看看白漆的供應商,有無化學溶劑可以使用。

今天拜訪两家化學公司,得不到答案!
如果去除白色LOGO後輕微括到綠漆可以接受,
那使用雷射除白色漆可行嗎?

謝謝早上的回覆

張文瑞ㄓ,
老實說這個使用雷射不太容易只輕微刮到率漆,大部分會露出銅面,因為銅與漆有個比較高的能階,特別是原來白漆的邊緣,雷射沒有你想的那麼準到可以完全依照原來白漆字型的地方打掉,一定會超出原來印刷的範圍,而且還有公差的問題。
使用雷射最壞的打算就是連綠漆一起打掉,然後重新不綠漆印白漆。當然外觀看得出來修復的痕跡。

大哥你說對了,今天拿1片主板去做雷射處理,直接見銅鉑,現又多-個間題須補綠漆
下週再找PCB工廠研究。

感謝再感謝

继續工作下去

熊大,
如果有深度量測儀就能測出laser depth(對綠漆),
加上laser power、laser velocity就能算出最佳參數了(水準因子實驗)–>也不會有雷掉太多銅的問題
還能改善UPH
如果建議可以使用green laser(532nm), 因為peak power也較小, 對於金屬大概需要5w~6W才會雷射出痕跡
以上是小弟剛好是有處理到未grounding的case,剛好也做了相同的事

張文瑞大,
可否指導一下如何修補綠漆呢, 最近也為這個苦惱中
這混合物, 還真不知道該如何修補.
感恩


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