[影片]HeatSeal Connector黏壓製程

HeatSeal Connector製程

這種【HeatSeal Connector (HSC)】製程在電子製造界有一陣子非常的流行,因為它可以取代原本需要使用斑馬導電條(zebra)及 LCM bezel(外框)的厚重設計,大大的提昇了LCM的輕巧性,並且節省了材料及製造成本。

就我的瞭解當初 HSC 剛推出時,的確有許多的小型LCM產品採用,如計算機、消費性產品及玩具類產品…等的顯示器,甚至有些工業用的產品也採用這種設計,後來一方面隨著更輕更薄的TAB及COG陸續發展出來,一方面是這種HSC的市場反應不良率偏高,所以後來漸漸地就只剩下一些純室內使用的產品採用而已。







而且如果光比較這種HSC產品與COG所製成的LCM成本,COG的LCM費用比HSC還低,而且又更輕薄。


延伸閱讀:
HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制
再論HSC(HeatSeal Connector)作業原理、修復與補強方法
初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程


訪客留言內容(Comments)

謝謝您的分享

請問COG及TAB的全名?
COG, chip on glass?
這樣HSC的功能不太一樣啊!

ladiosliu;
COG是Chip On Glass的簡稱。
HSC是HeatSeal Connector的簡稱。
這兩個都使用異方性導電膠((Anisotropic Conductive Film)的方案。


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