初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程

HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器,大陸稱之為「斑馬紙」)

左邊這張GIF動畫是工作熊好幾年前自己繪製關於HSC(HeatSeal Connector, 熱壓密封連接器,大陸稱之為「斑馬紙」)的動畫圖,想不到現在居然還可以派得上用場,因為工作熊原以為現在HSC應該已經過時,在工業界也應該少有人使用了才對,結果我發現自己錯了。

因為HSC有個嚴重的問題,就是Bonding後的信賴度不佳,尤其是在高溫高溼的環境下,通常使用一段時間後就會有Bonding脫落,造成顯示器缺劃的問題產生,尤其是HSC連接在PCB那端的品質。

沒想到我門公司前一陣子買進來的公司居然還有產品使用這種HSC當作LCD與PCB連接的設計,而且還真的給它出了問題,現在又要開始擦屁股了。







印象中,這種HSC有一陣子在電子製造界非常的流行,因為它可以取代原本需要使用斑馬導電條(zebra)及LCM bezel(外框)的厚重設計,大大的提昇了LCM的輕巧性並節省了成本。就我的瞭解當初HSC剛推出時,的確有許多的小型LCM產品採用,如計算機、消費性電子產品及玩具類產品…等的顯示器,甚至有些工業用的產品也採用這種設計,我們公司當初也有幾款產品採用,可是後來一方面隨著更輕更薄的TAB及COG陸續發展出來,一方面是這種HSC的市場反應不良率偏高,所以後來漸漸地就只剩下一些不太講求品質的低階玩具採用而已。(純粹我個人的瞭解,有意見歡迎留下您的見解)

所謂的HSC(HeatSeal Connector)其實是一種可以任意彎折、性能穩定、低成本的連接排線。主要應用於連接液晶顯示器與電路板、電路板與電路板、電路板與太陽能片等電子、電器元件間的相互連接。它的主要特點是使用一種稱為ACF(Anisotropic Conductive Film, 異方性導電膜)的膠膜,均勻黏貼或塗抹於HSC的接觸排線上,並使用150°C左右的溫度熱壓3~6秒鐘,即可將之牢固的黏貼於元器件上,不需使用焊錫就可以實現電子器件間的導通。

熱壓條件Heat Sealing Condition (from NIPPON GRAPHITE INDUSTRIES)


延伸閱讀:
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 II
HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制




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