運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

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前幾天有網友問有沒有一些關於迴焊爐(Reflow)與QC七大工具的實例可以參考,老實說工作熊手上還真的沒有,因為許多的案例並不是自己的報告,實在不敢隨便拿人家的東西來搪塞,剛好這兩天在網路上找到一份「運用六個標準差提升SMT錫膏印刷製程品質之研究」的報告,個人覺得寫得還不錯,蠻值得可以參考,也把DOE(Design Of Experiments, 實驗設計)應用在這份報告裡了。

這份報告可以在下列的網址下載:點我下載

實驗設計基本上必須以實際經驗當基礎,然後找出幾個比較重要的因子(factor)來做為其高低水準的排列組合實驗控制項目。在實驗之前當然得先按照一些QC手法,做資料收集與層別,然後使用要因分析圖來找出可能要因,最後按照經驗選出幾個重要因子,這裡選出了刮刀材質(鋼刀、橡膠刀)刮刀壓力(0.04Map、0.011Mpa)刮刀速度(5rpm、30rmp)刮刀角度(45°、75°)等四個因子對錫膏厚度的影響最為重要,這個也與我們的認知相符。







由實驗之後發現鋼板的錫膏厚度應該要使用鋼刀,所以實際實驗的因子只選定刮刀的壓力、速度、角度三個因子,並採用高、中、低三個實驗水準。實驗結果其實與我們一般的認知相同

當然,這個實驗數據的設定也必須在合理的範圍內,超出了範圍,實驗的結果可能就用不上了。

實驗中運用這個方法雖然將Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16,但原本的錫膏厚度全部都在規格中心以下,實驗的結果就只是將實際中心值往規格中心移動而已,也就是降低Ck(準度)的偏差值,對於Cp(精度)似乎並沒有太大的改善。

以下是一些個人見解:


回》SPC、Cpk、製程能力之解說與整理

延伸閱讀:
QC story品質改善故事
六個標準差的實例探討(six sigma)
製程能力介紹─製程能力的三種表示法
製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策

訪客留言內容(Comments)

請問如何設定minitab三水準DOE?能否指教一下,謝謝(我只會2水準)

建議你翻一下坊間關於實驗計畫的書籍,假設有A,B,C三個因子,其排列的方式大概如下:

B1 B2 B2
C1 C2 C3 C1 C2 C3 C1 C2 C3
A1
A2
A3

我的是14版的,所以用這個當例子!!
Stat>DOE>Taguichi>creat taguchi design
點下去之後就可以看到選擇水準及因子的畫面了
這時候就可以選擇幾水準及幾因子了
估狗大神應該也可以download的到操作說明書吧!!


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