PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔

PCB_via_holes_type01

之前有網友提醒工作熊說有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)埋孔(Buried hole)給弄顛倒了,為了避免類似問題出現,所以工作熊特地去找了一些關於PCB的書籍來研究了一番,把PCB上面的這些導孔(Vias)給弄清楚。

我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導孔(via),這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的電路層,就像是多層地下水道的連通道理是一樣的,有玩過「瑪莉兄弟」電動的朋友大概都可以意會水管連通的道理,所不同的是水管是要讓水可以流通(不是要給瑪莉兄弟鑽的喔),而電路板連通的目的則是為了導電,所以才叫做導通孔,為了要導電就必須在其鑽孔的表面再電鍍上一層導電物質(一般是銅),如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動,因為原始鑽孔的表面只有樹脂是不會導電的。







一般我們經常看到的PCB導孔(Via)有三種,分別敘述如下:


延伸閱讀:
PCB電路板為何要有測試點?
COB對PCB設計的要求
導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則
[影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)




訪客留言內容(Comments)

請問有研究epoxy塞孔嗎?

我對Epoxy的塞孔沒有研究耶!
不過相信你所選的Epoxy的流動性與黏性很重要,
因為既要可以讓Epoxy流入Via(導孔)又要讓它不至於流出對面,
可能有點難度。
如果不用考慮Epoxy的平整度問題,倒是可以用SMT的點紅膠來塞孔,
但紅膠會殘留於電路板的表面並突起。

請問大師 盲埋孔有大小與深度的限制嗎?

kevin;
基本上沒有,但最好考慮對稱的問題,否則容易造成板子後續的彎曲變形,深度的話最好問一下板廠,小孔太深的話可能會有電鍍的問題。
另外最好跟板廠討論何種方式的作業會比較省製程,就是省錢啦。

熊大大,我想針對differential pair提一個裂孔的概念。就是一個via中間絕緣分成兩部分,分別走兩個信號。專門給differential pair穿層使用。不知道這樣的概念在阻抗理論是否成立?且製造工藝能否實現?
這樣的想法可笑嗎?

Andy;
一個via中間絕緣分成兩部分是可以達到的,多層板只要中間不貫孔,分別做成盲孔就可以了。
至於能不能做成differential pair,就要看你的用途了,如果同一層應該沒有太大問題,不同層的話,就不曉得電鍍的厚度會有多大的影響。
因為本身是學機械的,所以有些電子的東西比較不清楚。

請問pcb板的螺絲孔鍍金部分有類似手指的紋路,是否會影響導通,或是造成其他的影響呢?

Amy;
對不起!沒有圖片不是很清楚你的問題。一般來說螺絲孔不應該有鍍金。

請問大大,最近將一個過去驗證過的PCB,委託了另一家的PCB板廠來小量生產,發現了via孔與之前的有所差異,via孔應該是通透的,可是這一批的PCB想同位置的孔,有些被電鍍堵塞,有些卻沒有,請問這是什麼情況,有否可能產生的NG風險,在後續的SMT上件上?

Ivan,
沒有實際看到板子不敢決定確認沒問題。
不過一般來說via用電鍍「填」孔並不會造成SMT的問題,一般反而有助SMT,可以避免有錫膏透過via流到PCB另一面造成短路的機會。
當然,一切還得看設計及功能上是否有何影響。

您好,敝司被反應空板切片確認通孔BGA填綠漆滿度>90%,
是否有相關經驗能了解到滿度大於90%的風險?
客戶規格60%~90%,不太能理解這樣設計的用意…一般貌似都是單邊規格

羊羊,
如果是單邊填孔,最主要在避免錫膏透過通孔流到電路板另一側,造成錫量不足與短路風險。
要求90%以下是為了避免綠漆溢出通孔影響到BGA的吃錫效果。
至於90%~100%的綠漆是否會有何影響?就要看貴客戶的決定了,畢竟人家有明定規格,除非當初有EQ說明,並要求更改規格。
因為你的描述並不是很清楚,所以以上言論只是推測。一般我們也不建議用綠漆來填BGA焊墊上的通孔,因為會造成吃錫不良及爆孔的風險。


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