電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英文對照,有需要的朋友可以參考一下。

必須先聲明,有些名詞或單字可能在工作熊的公司已經行之有年,所以大家也都認識且可以接受,但不一定就表示業界的所有人都如此稱呼!不過大體上應該都沒有太大問題才對。

會有此感是因為常常看到台灣及大陸有些工程師英文真的爛得可以,常常工程師把不良的分析報告用中文寫好後交給懂英文的PM翻成英文,偏偏PM又不懂這些焊錫缺點的專有名詞,結果有些焊錫的專有名詞就被直接用翻譯軟體來中翻英,有時候看得工作熊傻眼了老半天還猜不出是什麼意思,後來工作熊還得回去先用英翻中,看了中文後與邏輯對起來思考才猜得一二,可是這些怪怪的英文對大部分老外來說應該像是「有字天書」吧







基本上跟老外將英文,最好是用對方聽得懂的語言,有些可能台語或國語很傳神的形容詞直接翻成英文,老外可不一定看得懂。

關於焊接的缺點,如果真的去翻工業標準【IPC-A-610】,應該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個專有的焊錫缺陷名詞,其他的用語應該都是俗語而已。

BGA焊錫缺點:

如果是BGA錫球焊接方面的不良,雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short),但一般如果想更進一步描述BGA焊接的缺點,有比較專業的用語,就是HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應)NWO(Non-Wet-Open,虛焊)

Non-Wetting & De-Wetting 解釋

另外,在 IPC-A-610 的定義裡面有兩個主要的焊錫缺點,Non-wetting(不沾錫) 與 De-wetting(縮錫),工作熊以前總搞不懂這兩個有什麼區別,後來仔細研究了一下 IPC 對它們的定義,現在總算弄明白了,在這裡也跟大家分享一下自己的心得。有錯的話也請更正一下喔!

Solder_wetting&nonwetting

Non-wetting:The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal.
不沾錫:不潤濕,零件或焊墊不吃錫。通常是因為銲錫時溫度不足的情況下所發生,例如手焊零件,有一端接上大面積銅箔,焊墊會因為散熱太快而無法累積熱能到達銲錫溫度,於是焊腳有吃到錫,可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬於這種現象。原則上焊錫如果潤濕(wetting)良好,其焊錫與電路板之間的角度(θ)應該要<90°,焊錫角度(θ)如果>90°通常就會被判定為不沾錫(Non-wetting)囉。(圖片來自 IPC)

不沾錫,空焊不沾錫,冷焊

想要解決這類問題,可以考慮電路板預熱,讓大面積的銅箔預先獲得一定的熱量,這樣就不會快速吸收烙鐵頭的能量。或者在焊盤連接大面積銅箔的線路上設計熱阻或限阻(thermal relief)來限制焊盤上熱能快速流失,就類似在河流上加個水壩來限制水流的速度一樣。

延伸閱讀:設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低焊接不良

De-wetting: A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed.
縮錫:經常發上在零件腳或焊墊有局部氧化時,是指焊接完畢的焊點或焊面出現凹陷或高低不平整的表面,或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬,或焊點外緣無法正常延展的情況。(圖片來自 IPC)

縮錫,Dewetting縮錫,Dewetting

另外,很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好不好(潤濕好不好)的原理是什麼?後面有機會再聊囉!


延伸閱讀:
QFN封裝的焊接品質
迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile
如何挑選錫膏 (Solder paste selection)
BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法




訪客留言內容(Comments)

多層板 DIP 元件 過錫爐後 錫無法上到元件面 該如何處理?

kevin;
你這個問題問得有點籠統ㄚ!如果可以有照片就最好了。
我想你問的應該是波峰焊(Wave solder)的錫爐,你可以加開第二道擾流波,就是像噴泉一樣有點滾燙的那種波,這樣可以讓錫吃到元件面。其次還要考慮灌孔 (PTH)的開孔是否太大,太大的開孔既使錫可以爬到元件面,卻無法留在元件面。
你也可以到這個論壇留下你的問題 https://www.facebook.com/groups/researchmfg/ 也可以上傳照片,會比較好說明。

請問FCBGA SAT 會看到 white bump 跟 non-wetting 差在哪呢?

對不起!我沒有聽說過 white bump 耶!不知道網路上有沒有人知道ㄚ?

應該是BGA底部的Ball ,封裝壓平時,不平整或球徑大小不一,導致底部空焊。

胡文棟,
BGA下面錫球的不良缺陷一般會稱之為HIP(Head-In-Pillow)或NWO(Non-Wet-Open)。

無意間在網路上發現您的網站,我是剛踏進電子製造業的新手,拜讀您的部落格之後真是受益良多,感謝分享。

有個小問題想請教一下

關於AOI系統錯誤判定>> Pseudofehler(德),我想英文應該是Pseudo error 該如何解釋呢?

謝謝~

個人另分享上述部分的專有名詞(德文)
■假焊 / nonwetting / Offene Lötstelle
■錫橋 / solder bridge / Zinnbrücke
■錫少 / solder insufficient / Zu magere Lötstelle
■偏移 / component shifted / verschoben
■墓碑 / Tombstone / Grabsteineffekt (在德文Grabstein是墓碑的意思)

德莉雅;
對不起!我對德文沒有研究耶!

哈沒有關係,還是謝謝你的回應:)

工作熊大大你好,

敝司是生產背光模組, 近期機種所用Light bar的MCPCB pad噴錫要做變更, 想請您指教一下該做那些信賴性來驗證新的噴錫的焊錫性呢?

目前確定會做的有Temperature cycling (100oC/-20oC間循環)目前驗證是否因為熱漲冷縮造成新pad噴錫和錫膏介面不良。

謝謝

Harry;
一般的溫度循環應該測不太出PCB的焊錫性好壞,比較嚴苛的應該是冷熱衝擊,就是從高溫直接放到低溫,等待測物達到環境溫度後又從低溫直接拿到高溫,循環個幾次就可以看出好壞了,可以查詢【thermal shock】關鍵字。
再看一下你的客戶有什麼環境測試的需求。
另外,一般還會再做【摔落下測試】以及【壽命試驗】。

熊大,

謝謝你的建議!

狂人大大您好,

貴部落格的文章對本人助益很大, 每次一收到EMS廠的抱怨, 就先到貴站報到爬文. 今天又收到EMS廠反應dewetting問題, 如下述英文. 主要是零件端子板子間焊錫後有空隙, 產線增加錫膏的量也沒有改善.

a gap exist between component terminal and PCB pad, defect rate 1.5%

這是第一次收到這樣的反應, 有可能是什麼原因造成的? 謝謝~

Fanny;
建議要有照片才可以真正判斷問題點。
從這段英文讀來,有可能是
1. 縮錫或假焊。零件腳與PCB焊墊無法有效連接在一起。
2. 焊錫開裂。要查看是振動或是其他外力造成的不良,也有可能是焊錫強度不足造成。

大大您好,

已EMAIL照片了, 希望夠清楚.
謝謝~

信被退回了, 請問如何提供照片? 謝謝

Fanny;
部落格右上角有個信件的圖示,按一下可以寄送電子郵件。
如果不擔心公開討論,也可以到FB上討論區聽聽大家的意見。

狂人大大您好:
為避免相鄰的PAD 錫短路,我們通常會加"托錫PAD",請問這個有專有名詞嗎?
感謝!

Horace;
你提到的應該是波焊製程中的「拖錫」或「偷錫」,其目的是為了避免最後一個焊墊的錫回彈爾爾造成與相鄰焊錫短路。
也就是把錫拖曳到另一個假的焊墊,或是把多餘的錫偷給另外一個焊墊。
所以其英文就是【thief pad】,這個英文是不是很有趣。

狂人大大您好:
非常感謝您的回覆!
又遇到一個問題想請教您。為避免兩PAD間短路,有時會在中間加入白漆,請問白漆是否也有其專有名詞?感謝!

謝謝您的文章! 受益良多。

我剛好在處理一篇翻譯,裡面有提到"鬆焊", 就是不管原因是什麼,最後導致引腳沒有被焊在電極上。

我到處找仍找不到好的翻法,
請問"鬆焊"的英文您認為怎麼翻比較合適呢? 謝謝!!

Mini;
個人真的沒聽說過有「鬆焊」的名詞,這可能是貴公司內部自己的用法。
如果依照 IPC-610的說明,焊錫缺點只有Nno-wetting(不吃錫)及De-wetting(縮錫)兩種。
其他的就各自表列了,只要對方看得懂就可以了。

您好我是PM…正在幫忙翻譯SMT相關文件,以下有幾項名詞的英文實在不知道…因此想請教:
1.想請問提供SMT機器"吸取面"
2.SMT"吸嘴"
3.重心偏移

感謝!!!!!!!

Ariel,
其實不用拘泥在中翻英,你應該用英文方式來思考寫作。
There should be flat surface without void on the top surface of parts for the nozzle of SMT machine to pick up. If the flats surface do not locate on the center of component then component may drop due to uneven loading.
參考Process Impact of Substituting SMD Parts with Paste-In-Hole

Nozzle 吸嘴
CG SHIFT 重心偏移
Plane for suction 吸取面

了解!!感謝!!!
非常感謝您的說明!!!!

我是鋼板廠18年業務,看完此篇,收益良多,有機會多多指教。

学习了

拜讀了,感謝分享~~

最近在SMT廠的聽到:焊錫Q(?)的狀況 ,不太懂Q(?)的意思,
不知道工作雄能否指點一下@@ 謝謝

阿凱,
個人沒有通說過「焊錫Q」的說法,因為不了解貴公司的前因後果,所以無法正確判斷。
不過一般的電子工廠內談到「Q」大多是講品質(Q, Quality)。

有些都寫錯了
Ex: 錫少應該是 insufficient solder
偏移是misaligned
您寫的外國人還是會懂、但是文法結構是錯誤的。


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