FPC銅箔採用電解銅(ED)與碾壓銅(RA)的差異

FPC

現在的電子產品真的是越來越小了,也讓軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的應用越來越廣,也因為大部分的FPC都可以直接從外觀看到其內部的佈線(trace),所以其結構也比較容易被理解,如果以單層的FPC來說,其結構就只有銅皮,外加上、下的絕緣保護層(cover film),有些還會在加上補強板/加強襯(stiffener),也因此很多工程師可能都忽略了FPC結構中銅皮/銅箔(copper layer)的重要性。

銅箔(皮)的好壞其實會直接影響到FPC的使用壽命與成型,你知道銅皮有分電解銅(ED,Electro Deposit copper)碾壓銅(RA, Rolled & Annealed cooper)嗎?你知道這兩種銅皮的不同點在哪裡?又如何挑選適合自己產品的銅皮?







  ED copper (Electro Deposit,電解銅) RA copper (Rolled & Annealed,碾壓銅,延展銅)
結晶示意圖 ED_copper_structure01 RA_copper_structure01
結晶照片 ED_copper_structure02 RA_copper_structure02
概述 ED銅以濺鍍/電鍍析出方式形成厚度,所以其銅的晶格為球型,結構較疏散。
而且電鍍銅皮一般容易有針孔或共析物產生的問題,對越薄的銅皮其影響越大。
RA銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度,所以其銅的晶格為扁長型類似魚鱗堆疊狀,結構較密實。
耐折度 ED銅不耐彎曲、但較易於蝕刻 RA銅較耐彎折、不易於蝕刻
適用範圍 適用於只有靜態使用的軟板 適用有動態操作需求的軟板
Lattice Structure(晶格結構) Pillar(垂直柱狀) Slice(水平層狀)
Rough Degree(粗糙度) 高 (較易於蝕刻與貼膜) 低(需特別處理其粗糙度)
Deflection Degree(偏斜度)
Price(價錢) 中 (通常越厚越貴) 高(但如果厚度低於0.5oz,則越薄越貴,因為需碾壓更多次)



延伸閱讀:
FPC結構—單面板及單銅雙做
軟性電路板(FPCB)線路設計注意事項 I
HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中




訪客留言內容(Comments)

cover lay 不是銅皮….

Derrick;
文章中並未出現「cover lay」,不知您所謂「cover lay 不是銅皮」是指…?
一般的 cover layer 的材質大多是 polyimide。

感謝版大熱情提供產業知識,讓本來要到中國論壇取經的我可以有個管道可以獲得資訊,關於文中寫道壓延銅需要做表面處理其粗糙度,不知是如何處裡…?其作用又是什麼?是易於絕緣貼合嗎?

Jay;
碾壓銅的表面處裡一般使用刷子,將表面打磨出刮傷的痕跡來提高其粗糙度。目地是為了後續的電鍍加工。


訪客留言注意事項:
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上,請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言,與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言,請善加利用【搜尋框】尋找相關文章,找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章,自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容,工作熊不一定會瞭解你在說什麼,就更無法回答你的問題。
4. 工作熊並非某一方面的專家,所以回答的內容或許會有不正確的地方,服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題,前先參考這篇文章【詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問,並且請提供足夠的資訊,這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看,但不會每則留言都回答,尤其是只有問候之類的內容。
6. 留言詢問時請注意您的態度,工作熊不是你的「細漢」,更沒有拿你的薪水,所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
7. 歡迎您訂閱本部落格的最新文章,當有新文章時會主動以電子郵件通知你。

您有話要說(Leave a comment)

(required)

(required)