產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)

產品燒機的優缺點探討 (B/I, Burn In)早期在電子零件還不成熟時,使用「燒機(burn/in)」的步驟可以讓一些瑕疵的電子產品提早出局,因為從統計數據來看,電子產品的壽命會形成一個浴缸曲線,也就是說在使用初期及末期會有較多的電子零件不良,但使用一段時間後電子零件的不良率就會穩定下來。

但經過了幾十年的發展,電子業都快成了傳統產業,其實現今大部分電子零組件的壽命都已經很穩定了,很少聽說有早夭的情況出現,所以電子產品要不要再執行「燒機(burn/in)」,確實是一個令電子組裝業界很傷腦筋的一項課題,相信很多電子組裝廠也都曾經為自家的產品該不該燒機爭論過,而大部分應該都沒有結論。







我的公司也經常爭論這個議題,而且幾乎每換一個新老闆,就會被拿出來討論一次。個人覺得在決定要不要燒機前,應該要先認識何謂燒機?燒機有何優缺點?

燒機的步驟通常是放在產品組裝完成後執行的,而且燒機後的產品還得再做一次最後的完整測試才能出貨。另外,燒機的環境及條件也很重要,既然稱之為燒機,產品就應該要上電,多久上電一次?多久關電一次?開關電要循環幾次?還要控制環境溫度,如果燒機時可以讓程式自動持續地跑過所有的功能當然就最好了。

下面是一般產品生產的步驟:

產品組裝完成 +初步測試 → 燒機 (Burn/In) → 產品最後完整測試 + 包裝 → 出貨
電子產品燒機(Burn-In)的優點:
電子產品燒機(Burn-In)的缺點:

縱使燒機有這些優缺點,但最後取決燒機與否的關鍵因素還是品質及最俗氣的「錢」,有形的成本及無形的成本,希望在產品出貨前把大部分的產品問題抓出來(有形的成本),還是要等到客戶抱怨時再來處理(無形的成本);有些 manager 就會賭運氣,決定把燒機的步驟拿掉,因為這樣可以直接省掉看得見的成本,而把客戶當成 QA,等到產品到了市場真的出了大的品質問題,其實下決策者可能早已高升,或不知去處,但最後倒楣的還是那些留在原地直接做事的工程師。

為了求自保,我們還是堅持燒機的必要性,但想出了一個漸進式移除燒機的方法,一開始先100%燒機24小時,等到產品的良率到達一定程度以後,將24小時燒機降為4小時,等再達到更高的一定良率後,改成10%+4小時的部份樣品燒機;樣品燒機有個缺點,如果燒機時發現大量的不良,產品該如何處理,如何把有問題的產品追回來會是一項課題;另外我們也盡量在燒機時讓產品可以自動測試所有的產品功能並留下紀錄,以期能在燒機後減少不必要的測試時間。


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訪客留言內容(Comments)

板大您好:
文章中有提到『一開始先100%燒機24小時,等到產品的良率到達一定程度以後,將24小時燒機降為4小時,等再達到更高的一定良率後,改成10%+4小時的部份樣品燒機』
請問
1. “等到產品的良率到達一定程度” 的判定依據是甚麼呢??或者是甚麼樣的良率表示已經達到水平的呢??
2. 將24小時燒機降為4小時 –> 為何是 4 小時而不是 16/12/8 小時呢??

再煩請板大指導,謝謝 !!!

1. 依據產品的良率來決定。
2. 4個小時是我們自己產品的經驗,幾乎所有的不良都出現在前4個小時,這個數字要貴公司自己去統計。

請問像是主機板(X86 的CPU) 的產品, 燒機是裸板去溫度箱內跑burn in test, 還是放在機殼內再送進溫度箱內???

另外, 之前還有聽到Run in, 這個詞, 請問Run in 是不是就是burn in??

Mason Lin;
印象中Run-In好像是用在NoteBook上面的燒機,一般Notebook會把產品開機跑程式,掛在天花板上跑一圈後就拿下來做最後測試,而不是拿到烤箱中做燒雞。
燒機的條件基本上要看自己的產品而定,裝不裝到產品也要看實際裝況,如果是成品出貨,建議組裝成整機再燒機,如果只是出板子,當然就板子燒機就可以了,否則要裝起來再拆開,浪費工時。

Burn in (工作電厭/電流/温度會加大)是用來篩掉(screen)可靠性(reliability )不佳的量產電子零件(浴缸曲線bathtub中初期會損壞的產品即IM…infant mortality),概念是假設基板有10個不同的電子零件,如果IM比例過高,則組裝後成品必然易故障; 設想1%的IM與2%的IM基板,其早期故障率分別為0.99 的十次方 與0.98的十 次方,其差異將非常鉅大。

組裝完產品拿去做燒機(比較像Run in…機械用詞),意義為何實在不解,因為它就變成二手貨了(used product),在bathtub curve 中,它會往右端移動(即worn out端),只因這樣做無法篩掉IM零件。如此做一但組裝後產品失敗,將很難分析與改善品質或可靠性問題主要出自於哪個零件,如此,到底問題是出在design,process capability ,或 Spec limit,將無法得知! 自然也就無從改善。

林令照,
整機的產品B/I最主要目的在確認PCA焊錫的品質沒有問題,另外零件經過Reflow高溫後,也可以確保沒有質變發生。


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