電路板去板邊分板方法─總整理

電路板去板邊/分板的方法基本上大致可以分為三大類:

如果純以品質觀點來看,【Router切割機】的效果最好,品質保障也最高;但價錢也是最貴的;【手動折板邊】的品質最難控制、也最差,但並不需要花太多的費用。

Router切割機 V-cut 切割機 手動折 V-cut
品質 中等
價錢 中等 便宜







以整體觀點來看,一般的板子應該優先走【V-cut 切割機】,如果不能使用【V-cut 切割機】的板子再來決定用【Router切割機】或是【手動折板邊】的方式。下面是一些選擇的建議:

Router切割機

手動折 V-cut


延伸閱讀:
如何評鑑一家SMT代工廠
電子製造工廠如何產出一片電路板
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訪客留言內容(Comments)

很高興能在網路上看到您專業的文章

想要請教,就是PCB如果採用郵票孔,折斷了以後,會有部份殘留

這可能會導致組裝干涉,

請問目前是否有任何規範關於郵票孔折斷後的控制

或者這樣的設計,基本上不建議走郵票孔,應該走其他的折斷方式,是否可以建議

感激不盡!!

我個人也不知道否有郵票孔折斷的規範耶!不過郵票孔折斷後一定會殘留毛邊,或多或少而已。
個人會建議郵票孔附近不要設計與機殼接觸或是定位,否則就會有你說的干涉問題,如果設計不能修改,則必須後續加工去除毛邊。
如果干涉不是很多,也可以考慮把郵票孔內縮到板子內,這樣折斷後的毛邊大部分都可以控制在板邊以內,不過還是會有超出板邊的機會。
避免干涉的最好方法是要求PCB廠商事先切割出板邊,這樣才可以把板邊的尺寸控制在一定的公差內。
另外,如果板厚在1.6mm以上也不建議使用郵票孔的設計,因為不但折斷不易,更容易傷害郵票孔附近的線路。

我記得IPC 610E有新增了郵票孔的外觀規範,我沒有正式版,是從IPC官網可download的草案中看到所以章節不太確定,不過大部分就跟板邊缺損的標準相同

Markbb;
感謝提供意見!
確實在網路上有看到IPC-610E有depanelization的規格,其可接受的條件為:
1. Edges are rough but not frayed.
2. Nicks or routing do not exceed 50% of the distance from the board edge to the nearest conductor or 2.5mm.
3. Edge conditions – loose burrs do not affect fit, form or function.
最後一項應該是重點吧!

請問你是否知道電路板裂片用Punch的方式
想要知道是否有相關的廠商可以配合的

一般的電路板製造商應該都可以支援punch,但是punch製程需要開一套模具,所以不利一些小量的板子。另外,punch後的板子在板邊可以會形成很多的粉屑,這會造成一些SMT製造上的問題,而且punch附近也不可以有太近板邊的線路,否則容易因為punch應力而斷裂。
如果一些小的PCB廠商沒法支援punch,那就要找比較大的廠商。

想請問0.4T 0.6T 0.8T
用punch下去沖
粉屑的產生會有影響嗎?
還是其實都差不多
目前遇到0.4T粉屑比0.8T少

bolis;
如果以相同材質與相同layout的PCB來說,越厚的PCB其粉塵當然是越多,因為粉屑的掉落是來自於切下來的斷面,所以斷面越大,粉塵量就會越多,也就是越厚的板子會產生越多的粉屑。

請問是否有PCBA裂片使用Punch製程
是否有相關的供應商可以介紹呢

arthur;
對不起!我沒有這方面廠商的資料。
這通常都是製作PCB的廠商處理的,你可以考慮找配合的PCB廠商問看看。


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