製程能力介紹─製程能力的三種表示法(Cp,Ck,Cpk)

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Cp、Ck、Cpk製程能力的三種表示法:

Cp: 度指標 (precision)
Cp=T/(6σp)
規格為單邊時:Cp=(Tu-X)/3σp 或 Cp=(X-Tl)/3σp
單邊規格系指某一邊的尺寸受到侷限不能超越,如『平面度』、『平行度』只能大不能小。
 
Ck: 度指標 (accuracy)
Ck=(M-X)/(T/2)
 
Cpk: 精、準度綜合指標
Cpk=(1-Ck) x Cp
 
M: 規格中心
T: 規格寬度
Tu: 規格上限
Tl: 規格下限
X: 群體之平均值
σp 群體之標準差







在這三個指標中,一般以Cp為製程能力之指標,因為一般人認為生產製程之精度(Cp)就代表製程能力,而想要改善Cp值,通常意味著要提高製程或是更換較精良的機器,一般來說短時間內是無法馬上獲得改善的。就像打靶一樣,如果有一個人把六發子彈全部都打在同一個位置上,表示這個人的打靶「精度」很高,相反地如果全部都分散開來很遠就表示其精度很低,精度低的人則很難成為神射手。

準度(Ck)則不然,通常可經由人為的控制而獲得改善,只是一般人認為太簡單而加以忽略。再以打靶為例,如果有一個人打了六發子彈都沒有打中靶心,可是每顆子彈都打在靶紙上,跟一個六發子彈有一顆打在靶心,可是其他五顆連靶紙都沒有打中的人比較,那一個人的準度比較高,當然是全部打在靶紙上的準度比較高。

再以打靶為例好了,如果我們只是一味地改善Cp而忽略Ck,就有可能發生把六發子彈全部打在同一個位置(高Cp),可是卻全部打在靶紙邊緣(低Ck)的憾事,所以只考慮Cp似稍嫌不足,因為Ck確實還是會影響到打靶的成績,也會影響到整體產品的品質。因此就有了綜合製程Cpk的產生,它是將Ck與Cp兩種指標綜合起來,有了Cpk綜合指標對於改製程能力之衡量,就更為合理了。


回》SPC、Cpk、製程能力之解說與整理

延伸閱讀:
製程能力介紹 ─ Cp之製程能力解釋
製程能力介紹 ─ Ck之製程能力解釋
製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋
製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策


訪客留言內容(Comments)

Hi 熊大
請問您公司在大陸有工廠嗎,應該有吧,有一個關於PCB板廠製程問題請教,Layout原稿設計 ,PCB上的SMT零件 0402~2012 PAD
Solder mask防焊(開窗)比Solder Paste大2mil設計,但有些陸仔板廠就會調整到4mil,依圖片看來,PAD露太大 。
據了解,防焊層設計上是給板廠在印刷製程,避免印到PAD,真不懂2mil技術有困難嗎,For產品量產工廠

根據我的了解,一般的PCB板廠(三線以上)應該都可以作到 2mils 的印刷間隙才對,需要調整到 4mils 表示它的印刷對位能力非常不足,有可能是機台的精準度問題或是人員的訓練不足。不過一般要變更這類印刷間隙前應該都會有所謂的工程問題溝通程序,一般的板廠都不敢直接更改才是,如果貴公司的板廠有這樣的問題,還真是傷腦筋,建議要請貴公司的SQE(供應商品管工程師)先去了解問題並要求對方限時改善才是,否則日後會不會又私自變更某些電路板的線路設計,影響到產品功能,不可不慎呢。

OSP PAD 異常
OSP PAD發紅現象
Hi 熊大
請問你們是否有遇過 PCB OSP PAD表面有發紅現象!是何因素造成的?化金版是否也會遇到呢


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