環氧樹脂對COB的影響

COB的封膠一般使用單液Epoxy(環氧樹脂),也可以使用雙液(Epoxy+硬化劑),雙液的成品品質可靠度雖然比較高,但是保存及維護非常麻煩,所以一般的 COB 都還是採用單液的製程。

其次是如何控制封膠的外型,有些 COB 可能必須考慮外觀美觀的問題,所以必需要點出一個漂亮的圓球型,應該點不出方形的啦!如何控制封膠的外型就真的是一大學問了,這個問題從選用一支適合的 Epoxy 開始、如何封膠、到如何固化(curing)都可以探討,有些可能還有對封膠特性的特殊的要求,比如說不容易被移除封膠以保護內在晶片隱私。

不好的外觀 良好的外觀
COB_bad_shape01 COB_good_shape01







環氧樹脂封膠 (Epoxy Coating)

 

  1. 大部分的 COB 廠商都採用手動點膠,原因也是 COB 屬於 Low Cost 製程,只是手動點膠有損壞焊線的可能性,及點膠形狀不統一的缺點。
  2. 環氧樹脂的黏度非常重要。
    COB_Epoxy_comparison
  3. 使用自動點膠機將有助於控制 COB 的環氧樹脂固化後的形狀。
  4. 有些環氧樹脂需使用預熱針管,因為環氧樹脂在加熱後會有一段時間會降低黏度,可以有助環氧樹脂的流動,並降低焊線拉扯的能力。建議的環氧樹脂預熱溫度為60+/-5°C,PCB的預熱溫度為80°C。  
      epoxy2 
  5. 如果晶圓焊點間距是比較小時(Fine Pitch),建議採用黏度比較低的環氧樹脂並採用水壩(Dam)圈於外圍來阻擋環氧樹脂到處流動。 
      epoxy1
  6. 如果採用雙液的 Epoxy 封膠還需注意幾個問題。第一,攪拌必須均勻,否則會發生局部無法固化的問題。第二,雙液型的Epoxy必須注意氣泡對焊線的影響,尤其是加熱加速固化的過程,氣泡會有熱脹冷縮的現象,也容易拉扯焊線致使焊線斷裂。單液型則較沒有這方面的顧慮,但是單液型不容易控制外觀的形狀。

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訪客留言內容(Comments)

請問可以介紹好用的水壩(Dam)嗎?

Dam的作用是先在COB的外圍塗上一圈圍牆,所以它的密度應該要比較高,而且一般來說只要單液即可,建議你多找些環氧樹脂的商家問看看其特性並試作,才會比較適合你的產品使用。

受益良多….GOOD JOB

你好:
請問如果用SPCC材質做機板,鍍氨基磺酸鎳要鍍幾um,打10mil鋁線才能達到300g的拉力呢?

Lonnie;
我沒有在SPCC上使用COB的經驗耶。


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