環氧樹脂對COB的影響

Posted by
10 月 16, 2010

COB的封膠一般使用單液Epoxy(環氧樹脂)，也可以使用雙液（Epoxy＋硬化劑），雙液的成品品質可靠度雖然比較高，但是保存及維護非常麻煩，所以一般的 COB 都還是採用單液的製程。

其次是如何控制封膠的外型，有些 COB 可能必須考慮外觀美觀的問題，所以必需要點出一個漂亮的圓球型，應該點不出方形的啦！如何控制封膠的外型就真的是一大學問了，這個問題從選用一支適合的 Epoxy 開始、如何封膠、到如何固化(curing)都可以探討，有些可能還有對封膠特性的特殊的要求，比如說不容易被移除封膠以保護內在晶片隱私。

不好的外觀 良好的外觀
COB_bad_shape01 COB_good_shape01

 

環氧樹脂封膠 (Epoxy Coating)

  1. 大部分的 COB 廠商都採用手動點膠，原因也是 COB 屬於 Low Cost 製程，只是手動點膠有損壞焊線的可能性，及點膠形狀不統一的缺點。
  2. 環氧樹脂的黏度非常重要。
  3. 使用自動點膠機將有助於控制 COB 的環氧樹脂固化後的形狀。
  4. 有些環氧樹脂需使用預熱針管，因為環氧樹脂在加熱後會有一段時間會降低黏度，可以有助環氧樹脂的流動，並降低焊線拉扯的能力。建議的環氧樹脂預熱溫度為60+/-5°C，PCB的預熱溫度為80°C。
      epoxy2
  5. 如果晶圓焊點間距是比較小時(Fine Pitch)，建議採用黏度比較低的環氧樹脂並採用水壩(Dam)圈於外圍來阻擋環氧樹脂到處流動。
    epoxy1
  6. 如果採用雙液的 Epoxy 封膠還需注意幾個問題。第一，攪拌必須均勻，否則會發生局部無法固化的問題。第二，雙液型的Epoxy必須注意氣泡對焊線的影響，尤其是加熱加速固化的過程，氣泡會有熱脹冷縮的現象，也容易拉扯焊線致使焊線斷裂。單液型則較沒有這方面的顧慮，但是單液型不容易控制外觀的形狀。

相關閱讀：
COB對PCB設計的要求
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹
何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史

COB(Chip-On-Board), Epoxy & Glue & Ink, Process(製程)
人氣(23,249)   迴響(5)

　
 　
訪客留言內容（Comments）

請問可以介紹好用的水壩(Dam)嗎?

Comment by Sally hus on 2011/07/07 @ 15:57:24

Dam的作用是先在COB的外圍塗上一圈圍牆，所以它的密度應該要比較高，而且一般來說只要單液即可，建議你多找些環氧樹脂的商家問看看其特性並試作，才會比較適合你的產品使用。

Comment by 工作熊 on 2011/07/07 @ 16:34:37

受益良多….GOOD JOB

Comment by lucia on 2011/07/13 @ 11:27:18

你好:
請問如果用SPCC材質做機板,鍍氨基磺酸鎳要鍍幾um,打10mil鋁線才能達到300g的拉力呢?

Comment by lonnie chang on 2011/07/26 @ 16:48:59

Lonnie;
我沒有在SPCC上使用COB的經驗耶。

Comment by 工作熊 on 2011/07/26 @ 17:45:05

訪客留言注意事項：
1.首次留言須通過審核後內容才會出現在版面上，請不要重覆留言。
2.留言時請在相關主題文章下留言，與主題不相關的留言將會被視為垃圾留言，請善加利用【搜尋框】尋找相關文章，找不到主題時請在「水平選單」的「留言板」留言。
3. 留言前請先用【搜尋框】尋找相關文章，自己做一點功課後再留言。沒有前因後果的內容，工作熊不一定會瞭解你在說什麼，就更無法回答你的問題。  
4. 工作熊並非某一方面的專家，所以回答的內容或許會有不正確的地方，服用前還請三思。如果您想詢問關於電路板方面的工程問題，請前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效回答問題。
5. 工作熊每則留言都會看，但不會每則留言都回答，尤其是只有問候之類的內容。  
6. 留言詢問時請注意您的態度，工作熊不是你的「細漢」，更沒有拿你的薪水，所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。  
7. 原則上工作熊不接受私下電子郵件、電話、私訊、微信或任何即時通聯絡。  
8. 自2021年7月起Google將停止最新文章電子郵件通知，如果你想隨時接收部落格的最新文章可以參考這裡。

您有話要說（Leave a comment）

(required)

(required)