製程能力介紹 ─ 製程能力的評估與改善對策

我們已經介紹過三種統計製程的製程能力指標,但可能有些人對這些指標仍然一知半解,下面我們會試著用常態分佈圖來解釋這些指標。

製程能力之圖示評估

下面為一般的產品製程的常態分佈圖:

▼這張圖表示製程能力足夠,還有一點點偏移的空間,舊制城中心稍微跑掉一點點也沒關係。 ▼這張圖就有點製程能力過剩,表示用了太好的機器來生產,可以考慮生產規格公差更小的高級產品。
SPC04  SPC05







   
▼這張圖雖然所生產的產品剛好再規格內,但已經有少部份的產品超出規格上下限了,需要改善製程以縮小分佈的寬度。 ▼有更多的產品超出規格,必須馬上處理改善。
SPC06  SPC07 
   
▼這個製程大概有10%已經超出規格,表示製程能力極差。 ▼製程中心偏移,已經有部份的產品超出規格上限,只要把製程中心往規格中心移就可以獲得改善。
SPC08 SPC09 

 

如何改善製程能力?

參考下面常態分配圖,原製程能力不足,其製成品有一定比率超出下限規格,其改善對策有二:

SPC03
  1. 縮小製程變異,也就是改善Cp,提高Cp的值。
  2. 移動製程中心,也就是改善Ck,減小Ck的值。

就技術的層面來看,欲縮小製程變異,也就是改善精度(Cp),通常意味著需要購買新的製造機器設備來改善機器尺寸上的誤差,或要求更精準的零件尺寸規格,來達到製成品的精度改善。一般來說,只要改善產出機器內相關尺寸的位置,或改善組裝的工法,就能達到移動製程中心的目的,此時再配合管制圖的應用,控管相關的機器尺寸或工法,就能達成製成品良率的維持。

所以說,移動製程中心會比縮小製程變異來的簡單。如果單純的製程中心移動,就能改善製成品的良率,一般人會先採用此法。


回》SPC、Cpk、製程能力之解說與整理

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訪客留言內容(Comments)

這一系列的獲益良多呢 最近一直在討論PCB板厚的問題 有這個知識 應該更可以去要求板廠作製程的改善啦 🙂

PCB的厚度通常要求+/-10%或+/-8%的公差,也就是說板厚越厚,公差就越大。厚度通常與使用的Polymide及多少盎司銅箔基板的厚度有關。
原則上Cpk可以瞭解整個製程的能力到哪裡,也就是說可以知道板厚的分佈,但PCB廠商如果用sorting的方式挑出客戶需要的厚度,就會有分佈截斷的現象。

版大真是詳細的解說!推推~~
在您的回覆中提到了一個名詞:分佈截斷的現象
這句話是什麼意思呀??可以說明嗎?感激不盡!!!

可能是我的說法讓你誤會了,這裡的「分佈截斷」指的是常態分佈的曲線被切掉一部分的意思。
一般的常態分佈曲線一定有山峰、山脊、山腳,如果製程中使用Sorting的方式篩選出符合規格的產品,那這個常態分佈就會有一邊或兩邊都沒有山腳,形成被截斷的分佈。

謝謝您提供這麼清楚的解說. 十分受用. 謝謝.

熊大您好,
去年7月份剛進ODM廠當PM,本身念的是商,剛進公司的那陣子可以說對SMT/DIP/FATP等等一竅不通@@
最近老闆看我好像有點概念了,就把一個正在跑NPI的機種交給我,話說這個機種其實是衍生機種,除了ADPT變更及新增配件外,機台本體完全相同(因為要該從EU出到UK)。ER結束以後,我提供了複測率的報告,客戶問我為啥這麼高?量產之後會不會降低?是否能提供Cp及Cpk,因為沒經驗於是就匆匆忙忙的回客戶說我會把之前出往EU的前身機種的複測率調給他,然後也會請工廠同仁提供Cp&Cpk,結果我拿到報告發現其實複測率差不多,而且公司的目標是低於3%就算是達標率…基本上,前身機種已經做了百百K了,我們應該不可能為了這個小量的額外需求動到設備,工廠也不打算移動製程中心,因為OP其實都已經做的很順很熟了…
不知熊大有什麼好建議,讓我能說服客戶不要再跟我要Cp了@@
感激不盡啊~

菜鳥PM;
首先我不太清楚為什麼複測率要計算Cp, Cpk,這個應該一點意義都沒有,不良率應該使用管制圖,而非Cp, Cpk,不良率如果低於管制界線或是趨勢連續下降就必須採取改善措施,計算Cpk可以幫助生產線什麼呢?
其次要了解複測率的原因及分佈,比如說是測點覆蓋助焊劑造成接觸不穩、針點偏移、零件干涉、機台問題…,應該可以使用柏拉圖做出分佈,還是可以有改善空間,畢竟複測就是一種效率的損失。
當然你也可以直接了當就告訴客戶你們公司的復測率就是3%。


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