HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對位置的建議

給HotBar熱壓時FPCB與PCB焊墊相對位置的建議

FPCB軟板放置於PCB時建議將FPCB的焊墊稍微靠後,露出一點點PCB的焊墊,這樣可以讓前面多出來的PCB焊墊用來跑錫(容納多餘的錫膏),因為熱壓頭(thermodes)下壓時會擠壓出一些多餘焊錫,這些焊錫如果沒有地方可以宣洩,就會滿溢到鄰近焊墊造成短路。

另外,裸露出來的PCB焊墊也可以讓作業員查看焊錫是否有在HotBar加熱過程中重新熔融錫膏的證據,這對一些沒有設計導通孔的FPCB非常有用。







而將FPCB後端焊墊稍微伸出錯開PCB的焊墊,則可以避免有過多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處(如下圖),如果焊錫集中在斷面處,就會形成應力集中並造成FPCB線路斷裂的風險。

但是要注意FPCB伸出PCB焊墊的地方必須沒有測試點(test points)或是裸露的vias(導通孔),以避免不必要的短路問題。

HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對位置的建議

給HotBar熱壓頭下壓於軟板相對位置的建議

一般我們在選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時都會找比 FPCB 焊墊長度還要細一點的頭,這樣才可以在熱壓時多預留一點空間給因為擠壓出來的熔融液態錫有地方可以宣洩,因為 thermodes 下壓時會擠壓出原本在其正下方的焊錫,這些焊錫如果沒有地方可以宣洩就會滿溢到鄰近的焊墊,容易造成搭橋短路等電路缺點,有時候就算沒有直接短路,但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產品使用一段時間後發生電子遷移的短度現象,特別是在高溫高濕環境且有電位差的相鄰焊墊之間。

另外,在FPP軟板的後端預留一些空間,可以避免壓到PCB沒有焊墊的地方,配合前述把FPCB焊墊稍微往後移的建議,一樣可以避免應力集中於FPCB的 cover film 斷面處,以免造成日後有FPCB線路斷裂的問題。

給HotBar熱壓頭下壓於軟板相對位置的建議


延伸閱讀:

HotBar鋼板開孔及品質驗證
HotBar Thermodes (熱壓頭)的選擇
HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹─HotBar原理及製程控制


訪客留言內容(Comments)

詢問:
a.製程使用hotbar導熱壓合焊接軟板(FPC)與PCBA PAD連結時,加熱壓合使原PCBA上錫外溢,但無法包覆FPCB,有何方法可改善此狀況,讓FPCB上全部被錫所包覆!?

急~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

Harry,
你的問題看得不是很明白,一般不會需要把FPCB上全部被錫所包覆,而且也看不懂你所謂「FPCB上全部被錫所包覆」到底是FPC全部包起來還是怎樣的要求?
液態「錫」基本上跟水類似,如果你有給它管道以及足夠的熱能,它就會順著流。

我司R&D要求Hotbar焊接軟板排PIN時需將軟板與PCBA PAD全部包覆住,產品品質才可算為良品。

目前產線Hotbar焊接僅能將軟板與PCBA接觸面熔錫連接,而軟板上仍呈現銅箔狀,未有錫所包覆整片軟板(PAD都需有錫所包覆&連接),所以公司內所有Hotbar機都已停線生產,迫於專業牽制想有所改善,再麻煩你解答!!!

PS:可否有其他聯絡方式交流?!
目前生產線停線中………”一一a

Harry,
HotBar基本上是使用一塊長條形的熱壓頭去加熱焊錫,所以熱壓頭底下的錫量通常是相對少的地方,想要完全包覆,先讓RD自己設計出可以讓焊錫在熱壓頭下流動的FPC再說。
HotBar其實是工作熊個人最不喜歡的製程之一,因為有太多條件需要控制,錫膏量印刷、助焊劑、壓力、加熱時間、加熱溫度,還有FPC及焊墊的設計都是關鍵,個人做了這麼久的HotBar也沒做到可以全包覆的地步。建議你先把部落格內所有關於HotBar的文章都讀過一次,看看能不能自己找到答案,或是找HotBar設備商討論解決問題。
HotBar的焊接品質基本上只要確認焊錫有溢流到FPC的正面可以確定焊錫真的把FPC焊接在焊墊上就可以了,建議你們的RD先看一下HotBar的FPC設計要求。
HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs
另外,本部落格不會即時回答「緊急工程問題」,詳細請參考詢問工程問題,請提供足夠的資訊以利有效回答

Hi Harry,
FPC與PCB HotBar焊接完,如工作熊所說是只有接觸面有錫連接.
妳的FPC熱壓頭接觸面要包覆錫,除非妳的FPC的純銅雙面開窗或是雙面板Pad上有開via,否則怎麼作到,一般FPC & PCB的Hot Bar有人會用單面板坐就可以了.
可能妳需要先描述一下妳的FPC是怎樣的疊構


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