七個方法教你如何判度塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin)

七個方法教你如何判度塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin)

塑膠製品在射出加工成型時會添加二次料(Re-grind resin)已經是塑膠射出業界公開的秘密,甚至還有業者宣稱以目前的產業生態及削價競爭的環境下,如果不添加一些二次料根本就賺不到錢,而且還可以資源回收在利用現在可是強調環保?可是以品質觀點來說,塑膠添加二次料就意味著有強度降低,結構脆裂的風險。

其實想要控管塑膠二次料的使用,最好的方法是雙管齊下,第一是明文規定在圖紙上,不允許添加二次料。第二是不定時的稽核塑膠射出廠的生產狀況,如果可以進一步控管每批塑膠料進料時的MFI值,再抽檢射出成品的MFI值,應該就可以達到99%以上的塑膠成品的品質保證。

如果你還不知道何謂MFI,請參考【塑膠 MFI/MI/MFR (熔体指數/熔融指)】一文。

如果你還不知道為何MFI與二次料有什麼關係,請參考【為何塑膠使用回收二次料強度會降低】一文。







如果你是塑膠廠的稽核人員,你知道要如何稽查塑膠廠有無偷偷地使用二次回收料嗎?工作熊這裡教你幾個方法:


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延伸閱讀:
塑膠成品脆裂的可能原因
塑膠MFI值偏高的可能原因
再談塑膠二次料的品質控管
隨談塑膠脆裂的危機處理及應變程序
MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin)




訪客留言內容(Comments)

熊哥您好:
小弟有幾個問題請您不吝賜教…因為本公司專長在ESD防護,目前有客戶需求以下問題,實在對規格不是這麼了解…
1. 請問Bare Die與CSP指的是什麼?CSP欲處理的元件就是Bare Die嗎?
2. 台灣目前有無專業在射出Bare Die與CSP的tray的公司?還是只要有在射出一般chip tray的公司也都會製造,差別是尺寸不同而已?
3. 射出Bare Die與CSP tray,尺寸最大與最小分別落在什麼地方呢?
4. 最後,想請問目前導電和一般的tray價格約略落在哪裡?我知道有分材質,如果方便,能列出幾個嗎?
問了這麼多,不好意思ㄋㄟ!

大張,
由於我對這一塊沒有研究,一切只是我個人的看法,另外歡迎你到【電子製造論壇】留言,你的留言內容與這篇文章的主題似乎並無關聯:
1.我想你所謂的Bare Die 指的是切割後的晶圓,而 CSP 則是 Chip Scare Package,就是跟晶圓一樣大的封裝,但是可以直接拿來用SMT的方式打在電路板上面。
2.我不清楚台灣有無業者在專門製作給 Bare die 與 CSP 的 Tray 盤,但基本上這兩種Tray 的公用與盛裝 IC 的 Tray 是一樣的,也就是說可以使用相同的材料來做射出,然後根據需求設計相關的尺寸與避開不可以碰撞的地方就可以了。
3.Bare die 與 CSP 的尺寸需根據實際尺寸而定,無法定義最大與最小尺寸,你可能需要詢問有在生產 Bare die 與 CSP 廠家。
4.我沒有價錢方面的資料。

狂人您好~請教一下~pp料有藍色,黑色…等…
藍色PP是PP原料+藍色粉組成的。
會不會有這一階的工單去製成呢?????

還是會在他的上一階?
例如他的BOM會架成
我要做藍色PP的按鈕 –> 藍色PP —> 藍色色粉+原料PP
還是 藍色PP的按鈕–>藍色色粉+原料PP
如果加一定比例的二次料,要如何控管呢???

東東;
你所說的兩種製程都可以達到目的,不過第一種的機會比較高,染色也會比較均勻,至於二次料的管控,請閱讀部落格內的相關文章,我不再贅述了。

狂人您好~
謝謝的回覆,另外想問的是,塑膠射出產業,在做粉碎時,會透過工單來控管,今天攪了多少粉碎料嗎?並計工時嗎??? 還是直接把完成的粉碎料當庫存,直接入一筆庫存進倉庫呢?

東東;
我沒有在塑膠廠待過,所以不太清楚其實際的作業情形。

狂人您好~
沒關係,還是謝謝您快速的回覆。

狂人您好
我記得我在塑膠中心上課老師有說過,只要管理得好,二次料物性不會改變,並且有些客戶為了環保,會要求添加一定比例喔!

陳泳睿,
「只要管理得好,二次料物性不會改變」理論上是對的。可惜到目前為止實際上沒見過那一家射出廠能夠管理好廢料的品質,其次是二次料已經過一次導螺桿摧殘,基本上長分子鍊結已遭受部份破壞,這也就是為何同時拿同一批塑膠粒與成品去做MFI測試會有所不同,這是到目前我的瞭解。


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